新思科技動(dòng)態(tài)

• 新思科技硬件加速驗(yàn)證技術(shù)日即將來襲

  在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門級芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如

  2025-05-08 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 硬件 新思科技 183 0

• 新思科技與Arm探討人工智能的發(fā)展機(jī)遇

  這一觀點(diǎn)出自Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi。在第35屆新思科技用

  2025-05-07 標(biāo)簽： arm 人工智能 新思科技 111 0

• 新思科技賦能集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

  集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期，技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀

  2025-05-06 標(biāo)簽： 集成電路 IC設(shè)計(jì) eda 111 0

• 第八屆創(chuàng)芯大賽新思科技賽題發(fā)布

  自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來，新思科技作為創(chuàng)始合作方，始終堅(jiān)守初心，深度參與其中，持續(xù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添

  2025-04-25 標(biāo)簽： 集成電路 eda 新思科技 148 0

• 從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段

  高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過多

  2025-04-24 標(biāo)簽： 新思科技 自動(dòng)駕駛 汽車半導(dǎo)體 290 0

• 新思科技利用人工智能加速芯片設(shè)計(jì)流程

  芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度

  2025-04-17 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) 人工智能 新思科技 234 0

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  模擬/射頻工藝遷移大變革

  電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的演進(jìn)趨勢是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）技術(shù)

  2025-04-16 標(biāo)簽： eda AI 射頻電路 360 0

• 新思科技邀您相約DVCon China 2025

  在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，

  2025-04-09 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) 人工智能 新思科技 461 0

• 新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗(yàn)證解決方案

  汽車顯示器正不斷加速發(fā)展，有望徹底革新每個(gè)人的駕駛體驗(yàn)。在現(xiàn)代車輛中，數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機(jī)械裝置和面板，通過多樣

  2025-04-08 標(biāo)簽： 視頻 新思科技 汽車顯示器 324 0

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  新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

  新思科技近日宣布，全面升級其高性能硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真

  2025-04-03 標(biāo)簽： soc 原型驗(yàn)證 新思科技 526 0

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