TeledyneLeCroy 推出用于最新 PCI Express、NVMe 和 CXL 測試的創(chuàng)新協議分析儀和模擬器—— Summit M64

加利福尼亞州米爾皮塔斯，2025 年 1 月 21 日——協議測試和測量解決方案領域的領導者 Teledyne LeCroy 在產品系列中推出了Summit M64，這是一款 PCI Express (PCIe) 協議分析儀/訓練器。這款尖端系統可以捕獲和生成 PCIe 6.x、CXL 3.x 和 NVMe 2.x 流量，速度高達 64 GT/s，鏈路寬度為 x4。Summit M64 采用突破性設計，靈活的將主機模擬器、適配器直接集成到平臺中，無需單獨的測試平臺。Teledyne LeCroy 將于 2025 年 2 月 17 日至 18 日在臺灣臺北舉行的 PCI-SIG 開發(fā)者大會上展示 Summit M64 產品。

集成協議分析儀和訓練器：

通過集成的主機模擬器直接做RC模擬測試，或直接連接設備模擬器卡做EP模擬測試

完整的訓練器功能

為鏈路寬度高達四通道的設備生成高性能 64 GT/s 流量，并包括標準化合規(guī)性測試套件

多功能分析儀操作

支持一系列 PCIe 外形尺寸的插入器，包括CEM、M.2 和企業(yè)數據中心標準外形尺寸 (EDSFF)/開放計算項目網絡接口卡 (OCP NIC)

先進的軟件應用程序

控制協議分析儀采集、記錄、解碼、分析和顯示復雜的高速 PCI Express I/O 流，并具有 TeledyneLeCroy 的行業(yè)標準分析儀 CATC Trace分層顯示、實時統計數據、協議流量摘要、詳細的錯誤報告、強大的腳本和用戶定義的測試報告

真實的流量生成

相同的軟件應用程序控制協議模擬器，為被測設備提供真實的流量（包括可編程錯誤注入），還可以模擬復雜的主機或設備端流量

Teledyne LeCroy協議解決方案部營銷副總裁 Joe Mendolia表示：“通過推出 Summit M64，Teledyne LeCroy 提供了一個強大的平臺來開發(fā)和排除下一代高性能PCIe設備的故障，從而鞏固了其行業(yè)領導地位。我們正在與計算機行業(yè)密切合作，為相關公司提供 PCIe 存儲、HPC 和 AI 技術開發(fā)所需的分析功能。我們相信，過渡到 PCIe 6.x 的工程師將欣賞 Teledyne LeCroy 所有 PCIe 測試工具上提供的豐富解碼和分析功能庫?！?br />