Teledyne LeCroy發(fā)布Summit M64 PCIe協(xié)議分析儀
協(xié)議測試和測量解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)航者Teledyne LeCroy，近日在其產(chǎn)品系列中推出了Summit M64——一款專為PCI Express(PCIe)設計的協(xié)議分析儀/訓練器。
Summit M64以其尖端的技術(shù)，能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x以及NVMe 2.x的流量，速度高達驚人的64 GT/s，且支持x4的鏈路寬度。這一性能表現(xiàn)，無疑使其成為當前市場上最先進的PCIe協(xié)議分析儀之一。
值得一提的是，Summit M64采用了突破性的設計，將主機模擬器和適配器直接集成到了平臺中，無需額外的測試平臺，從而大大提高了測試的效率和便捷性。這一創(chuàng)新設計，不僅節(jié)省了測試空間，還降低了測試成本，為用戶帶來了更多的便利。
據(jù)悉，Teledyne LeCroy將于2025年2月17日至18日在臺灣臺北舉行的PCI-SIG開發(fā)者大會上，展示這款備受矚目的Summit M64產(chǎn)品。屆時，與會者將有機會親身體驗這款產(chǎn)品的卓越性能和便捷操作，進一步了解其如何為PCIe協(xié)議測試領(lǐng)域帶來革新。
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