2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)” 在上海隆重召開(kāi)。會(huì)上，“2025中國(guó)集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)名單”正式揭曉，華進(jìn)半導(dǎo)體憑借在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，成功斬獲榜單第二名，與新凱來(lái)、奕斯偉計(jì)算等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)共同領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)集成電路創(chuàng)新陣營(yíng)，彰顯了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)能與行業(yè)影響力。

作為國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，華進(jìn)半導(dǎo)體此次斬獲第二，是行業(yè)對(duì)公司技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力及市場(chǎng)潛力的高度認(rèn)可。多年來(lái)，華進(jìn)通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的“政產(chǎn)學(xué)研融用”相結(jié)合的模式，開(kāi)展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D 集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證的相關(guān)服務(wù)。尤其近幾年，在各界客戶的迫切需求下，在2.5D/3D及光電合封中積累了大量的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供相應(yīng)先進(jìn)封裝系統(tǒng)解決方案。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)期，新銳企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的重要推動(dòng)者，正在以更快節(jié)奏推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代、算力創(chuàng)新和供應(yīng)鏈完善，加速關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控進(jìn)程，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入源源不斷的新動(dòng)能。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測(cè)試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。