德州儀器2025資本管理大會聚焦行業(yè)挑戰(zhàn)
日前，全球領先的半導體解決方案提供商德州儀器(TI)成功召開了2025資本管理大會。會上，TI首席執(zhí)行官Haviv Ilan發(fā)表了重要講話，深入剖析了當前半導體行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與機遇。
Haviv Ilan指出，半導體行業(yè)正經(jīng)歷著周期波動和地緣政治的雙重影響，這些外部因素正深刻改變著行業(yè)的格局和供應鏈生態(tài)。面對這樣的挑戰(zhàn)，TI始終保持冷靜與穩(wěn)健，積極推進供應鏈的重塑與優(yōu)化。
他進一步透露，TI目前正處于六年資本支出提升周期計劃的70%階段。這一計劃的實施，不僅彰顯了TI對半導體行業(yè)未來發(fā)展的堅定信心，也體現(xiàn)了公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張方面的持續(xù)投入。
展望未來，TI將憑借300毫米產(chǎn)能優(yōu)勢和靈活的資本支出策略，進一步強化其市場地位。通過不斷提升產(chǎn)品性能和降低成本，TI將繼續(xù)為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導體解決方案，助力全球電子產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
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