（電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量，業(yè)績持續(xù)增長，毛利率高于營運目標(biāo)范圍的中間值。

財報顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣（42.13億美元），較第三季增加4.7%，較2023年同期增長6.5%。

聯(lián)發(fā)科在第四季度的毛利率來到48.5%，比之前降低0.3%。第四季度凈利潤達到239.41億新臺幣，較第三季度減少10.2%。2024 年全年營收來到 5,305.86億臺幣（161.95億美元），較 2023 年增加 22.4%，全年稅后凈利潤為 1,071.41 億臺幣（32.7億美元）， 較2023年增加 38.8%。

2024年10月9日，聯(lián)發(fā)科技今發(fā)表新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺積電第二代 3納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能；首款搭載的智能型手機將于 2024 年第四季上市。隨后，在10月31日的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行宣布，上調(diào)2024年天璣旗艦手機芯片營收同比增長預(yù)期，從原定的超過50%增長率提升至超過70%。

2024年聯(lián)發(fā)科的AI旗艦芯片持續(xù)在智能手機和平板市場拓展版圖，特別是智能手機領(lǐng)域，芯片營收達到雙倍增長，貢獻了20億美元的營收。在無線及有線通信產(chǎn)品領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7、5G調(diào)制解調(diào)器和10G PON，已經(jīng)成功打入全球多家運營商，這部分的營收在2024年增長30%。

聯(lián)發(fā)科高管透露，聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺，包括智能座艙、車載通訊和電源管理 IC 解決方案，于 2024 年獲多家中國及歐洲領(lǐng)先汽車制造商采用。據(jù)悉，智能座艙解決方案將是基于3nm制程的天璣汽車座艙芯片CT-X1打造，最多可以搭載10塊屏幕，16個攝像頭，8K視頻播放和錄制，以及5G和Wi-Fi7通訊。此外，聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 共同設(shè)計的高階智慧座艙方案也獲得客戶好評與反響，將在今年送樣。

針對近期火爆的DeepSeek R1 和 Qwen 2.5 Max 模型，聯(lián)發(fā)科認為無處不在的AI將帶來更多的市場機會。DeepSeek R1、Llama 3和其他開源模型的推出將會加快 AI 普及化腳步。另一方面，業(yè)界將持續(xù)追求通用人工智能和超級 AI，因而仍需要更高的運算能力。聯(lián)發(fā)科技認為在 AI 普及化的趨勢中，無論是在邊緣 AI 還是在云端 AI，都能透過優(yōu)異的技術(shù)獲益。