AI賦能半導體智啟未來

在半導體行業(yè)高速發(fā)展的今天，技術創(chuàng)新與智能化轉(zhuǎn)型已成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。廣立微作為國內(nèi)領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商 ，始終致力于以技術突破行業(yè)瓶頸。

近日，廣立微旗下SemiMind半導體大模型平臺正式接入DeepSeek-R1大模型，深度協(xié)同，讓SemiMind更“懂”半導體。

精準意圖理解：自然語言交互更貼合工程師思維，復雜需求秒級響應。

多模態(tài)推理能力：融合文本、數(shù)據(jù)、圖表的多維度分析，輸出高可信度結(jié)論。

SemiMind： 應對半導體產(chǎn)業(yè)變革的“破局之鑰”

隨著半導體制程不斷向前，行業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn)：

數(shù)據(jù)爆炸：芯片設計、測試數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)工具處理效率低下;

研發(fā)復雜度攀升：跨環(huán)節(jié)協(xié)同難，高度依賴人工經(jīng)驗;

人才與技術斷層：中小企業(yè)難以復用頭部企業(yè)經(jīng)驗，試錯成本高昂。

廣立微基于二十余年行業(yè)積累，推出SemiMind半導體大模型平臺;一個“知識庫+智能體”驅(qū)動的AI研發(fā)基座，旨在通過智能化重構(gòu)半導體研發(fā)流程，打破數(shù)據(jù)孤島，實現(xiàn)知識民主化與效率躍升。

SemiMind平臺：

重新定義半導體研發(fā)的“智能中樞”

作為廣立微的戰(zhàn)略性創(chuàng)新成果，SemiMind平臺深度融合知識庫與智能體大模型技術，打造了一個開放、靈活、可擴展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，為半導體企業(yè)提供三大核心價值：

01 知識沉淀與復用

集成行業(yè)Know-how與海量工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建專業(yè)領域知識庫，打破經(jīng)驗壁壘。通過在知識庫中存儲半導體制造的CP、FT、WAT等數(shù)據(jù)，在出現(xiàn)良率問題時，快速關聯(lián)其在整個制程中的各步驟數(shù)據(jù)并智能推薦類似案例的解決方案。

02 智能體自主構(gòu)建

用戶可通過低代碼/無代碼方式，快速搭建定制化功能模塊(如Test Plan生成、機臺操作維護流程文檔生成，實時工藝參數(shù)異常檢測，多源數(shù)據(jù)分析與根因定位等)，實現(xiàn)需求敏捷響應。

03 智能化升級數(shù)據(jù)分析軟件平臺

智能化升級數(shù)據(jù)分析軟件平臺：能夠靈活集成其他軟件平臺，實現(xiàn)軟件的智能化，提供個性化的推薦、自動化的流程管理以及實時的數(shù)據(jù)分析，從而幫助用戶更好地完成任務，提高工作效率。

典型應用場景

Test Plan智能生成 軟件智能化應用

Test Plan智能生成

半導體行業(yè)是一個技術密集型領域，涉及復雜的芯片設計、制造、封裝和測試流程。測試計劃(Test Plan)是確保芯片功能、性能及可靠性的關鍵文檔，在書寫Test Plan過程中工程師面臨效率和準確性的挑戰(zhàn)。

通過引入大型模型結(jié)合RAG技術，實現(xiàn)快速、準確地解析標準文件，自動生成符合設備特性和標準測試計劃，可以大大提高操作員的工作效率、減少錯誤風險，并確保測試流程的規(guī)范性和一致性。

軟件智能化應用

SemiMind平臺已完成與INF-AI智能平臺的深度集成，支持智能問答、缺陷分類，模型自動分析優(yōu)化，良率分析等核心功能。目前正推進與DE-G平臺(廣立微通用半導體數(shù)據(jù)分析軟件)對接，實現(xiàn)公式/代碼生成、自動化數(shù)據(jù)清洗、復雜數(shù)據(jù)建模、多維可視化分析以及實時預測分析等功能。

例如：在INF-AI平臺中，工程師常面臨多任務操作、數(shù)據(jù)分析和可視化的復雜需求，存在操作繁瑣且功能高度定制化的問題。為此，基于大模型技術構(gòu)建了智能工作流系統(tǒng)，可自動解析工程師的自然語言指令，實現(xiàn)"需求輸入-全流程自動化執(zhí)行"的過程。

行業(yè)價值

從單點突破到生態(tài)重構(gòu)

SemiMind平臺不僅是廣立微的技術里程碑，更將推動半導體行業(yè)整體轉(zhuǎn)型：

降低技術門檻：企業(yè)可快速復用頭部企業(yè)經(jīng)驗，加速技術追趕。

激發(fā)創(chuàng)新潛能：釋放工程師，從重復勞動中脫身，聚焦高價值創(chuàng)新。

推動行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新：打通芯片設計、制造、封測環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，助力全產(chǎn)業(yè)鏈知識共享與協(xié)同優(yōu)化。

共筑半導體智能生態(tài)

廣立微深耕半導體領域多年，以自主研發(fā)的EDA工具鏈、大數(shù)據(jù)分析軟件及晶圓級電性測試設備為核心，覆蓋芯片設計、制造、測試全生命周期。從工藝研發(fā)到良率提升，從數(shù)據(jù)建模到智能決策，廣立微始終以“數(shù)據(jù)驅(qū)動創(chuàng)新”為理念，為全球客戶提供高效、精準的技術解決方案。

廣立微將持續(xù)深化SemiMind平臺與DeepSeek-R1的技術融合，拓展AI在芯片設計自動化、良率提升、軟件平臺智能化等場景的應用邊界，推動半導體行業(yè)向更高效率、更低成本的智能化未來邁進。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼：301095)是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。