2025年9月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)通信與AI芯片設(shè)計(jì)公司上海守正通信達(dá)成戰(zhàn)略合作。
發(fā)表于 09-17 16:29
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8月23日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)與中汽芯(深圳)科技有限公司(簡(jiǎn)稱“中汽芯”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
發(fā)表于 08-26 18:22
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近日,兆芯與麒麟軟件在京舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式,以"芯魂共筑"的深度協(xié)同,開(kāi)啟從芯片架構(gòu)到操作系統(tǒng)的全棧創(chuàng)新。在兆芯總經(jīng)理兼總工程師王惟林、副
發(fā)表于 06-19 17:19
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近日,商湯科技與青少年AI編程教育頭部品牌編程貓正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。
發(fā)表于 04-30 18:13
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近日,上海國(guó)際車(chē)展期間,芯馳科技與全球嵌入式安全領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將整合芯馳E3系列高
發(fā)表于 04-30 09:43
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近日,上海國(guó)際車(chē)展期間,百度地圖與上汽大眾舉行科技X生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式,雙方將基于百度領(lǐng)先的車(chē)道級(jí)地圖產(chǎn)品,為上汽大眾千萬(wàn)車(chē)主打造更安全、高效的智能化出行體驗(yàn)。上汽大眾總經(jīng)理陶海
發(fā)表于 04-29 17:28
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全球領(lǐng)先的汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)安全解決方案提供商易特馳(ETAS)與國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)芯鈦科技(ThinkTech)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將基于
發(fā)表于 04-27 16:28
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近日,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)與寧波艾思科汽車(chē)音響通訊有限公司(以下簡(jiǎn)稱“ASK”)正式簽署了戰(zhàn)略合作意向書(shū),旨在通過(guò)整合雙方的技術(shù)資源,共同開(kāi)發(fā)面向中國(guó)汽車(chē)市
發(fā)表于 03-25 09:26
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今日,全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商、智慧醫(yī)療解決方案提供商研華科技宣布與金捷生技、春田醫(yī)管達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。三方將依托各自資源優(yōu)勢(shì),共同探索 “AI + 大數(shù)據(jù) + 物聯(lián)網(wǎng)” 技術(shù)與臨床醫(yī)療的融
發(fā)表于 03-17 16:33
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在當(dāng)前人工智能技術(shù)迅速發(fā)展的背景下,行業(yè)內(nèi)的深度合作已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地的重要力量。近日,芯至科技(上海)有限公司與北京潞晨科技有限公司宣布達(dá)成
發(fā)表于 02-12 09:51
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近日,芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)(廈門(mén))有限公司(簡(jiǎn)稱“芯瞳”)與騰訊云計(jì)算(北京)有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“騰訊云”)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,攜手聚焦GPU領(lǐng)域的
發(fā)表于 02-11 15:16
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為共同推動(dòng)汽車(chē)安全技術(shù)的革新,實(shí)現(xiàn)核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代,國(guó)芯科技(股票代碼:688262)與北京萬(wàn)得嘉瑞汽車(chē)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“萬(wàn)得嘉瑞”)于2024年12月3日簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,雙方正式
發(fā)表于 12-04 13:42
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芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開(kāi)源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作,在LVGL庫(kù)中支持
發(fā)表于 11-29 09:20
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近日,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(國(guó)芯科技,股票代碼688262)與浙江松原汽車(chē)安全系統(tǒng)股份有限公司(松原股份,股票代碼300893)正式簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。
發(fā)表于 11-15 16:31
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近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導(dǎo)體公司Ampere Computing達(dá)成BMC系統(tǒng)研發(fā)業(yè)務(wù)合作。
發(fā)表于 11-07 13:46
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評(píng)論