隨著智能駕駛技術搭載AI技術的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標配”，更催生了“智駕平權”時代的加速到來。

作為全球領先的芯片封測提供商，長電科技憑借深厚的技術積累、前瞻性的戰(zhàn)略布局和不斷提升的創(chuàng)新能力，持續(xù)鞏固在智駕等車規(guī)級芯片封測領域的龍頭地位。目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。

車載芯片

AI智駕時代的增長引擎

智能汽車已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，AI技術的加持更是為汽車智能化帶來了質的飛躍。標配的高階智駕系統(tǒng)覆蓋了用戶非常需要的高速領航和代客泊車等功能，打開了智駕賽道的橫向廣度。

同時，隨著成本的降低，高階智駕技術普及到更多車型,讓更多消費者享受到科技帶來的便利和安全，“智駕平權”呼之欲出。

作為智能汽車的核心組成部分，車載芯片的市場需求持續(xù)高漲，對車載芯片的性能、可靠性和安全性也提出了更高的要求，先進的封裝測試技術成為保障車載芯片性能的關鍵。

長電科技

車載芯片封測領域的領軍者

長電科技深耕車規(guī)級封測領域多年，具備強大的技術實力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。公司可提供一站式車規(guī)級芯片封測解決方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等傳統(tǒng)封裝和FCBGA、FCCSP、SiP等先進封裝，全面支持智駕芯片的穩(wěn)定性、高品質、可靠性和功能安全要求。

同時，針對云端訓練AI大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業(yè)內領先的電源供應商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現(xiàn)進一步提升。

長電科技與全球頭部車企和Tier 1供應商建立了緊密的合作關系，為其提供高質量、高可靠性的車載芯片封測服務。公司旗下的工廠均已獲得車規(guī)級認證，充分滿足汽車電子嚴苛的質量要求。

臨港工廠

打造車載芯片封測的“燈塔”

為滿足高階智駕滲透率快速增長對車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)的需求，長電科技正全力加速上海臨港車規(guī)級芯片封測“燈塔工廠”的建設，計劃于2025年建成并投入使用。

該工廠產(chǎn)品范圍將覆蓋ADAS、互聯(lián)、電驅等熱點領域，進一步提升長電科技在車載芯片封測領域的競爭優(yōu)勢，更好地服務全球客戶。

項目同步建立完善的車規(guī)級業(yè)務流程，以零缺陷為目標，為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過程控制和完備的質量檢驗流程。

智駕平權不僅開啟了整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的新增長周期，還是整個行業(yè)的“智駕+AI時刻”，面對廣闊機遇，長電科技將繼續(xù)秉承客戶至上、創(chuàng)新驅動的理念，不斷提升技術實力和創(chuàng)新能力，為客戶提供安全可靠的車規(guī)產(chǎn)品，搶占市場競爭的制高點。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。