英偉達與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片
英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。
據(jù)了解，這款AI PC芯片的研發(fā)工作已進入關鍵階段。早在2024年10月，該芯片便已成功進入流片階段，預示著其量產日期的臨近。預計到了2025年下半年，這款集英偉達與聯(lián)發(fā)科技術之大成的芯片將正式投入量產。
這款芯片將融合英偉達在圖形處理領域的深厚積累與聯(lián)發(fā)科在定制芯片設計上的卓越專長。采用臺積電先進的3nm制程技術和ARM架構，業(yè)界普遍認為，這款芯片在性能表現(xiàn)上或將樹立新的標桿。
目前，多家知名PC制造商已對這款芯片表示出濃厚興趣。聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等品牌均計劃在未來的產品中采用這款AI PC芯片，以進一步提升其產品的智能化水平和整體性能。
隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，AI芯片的需求日益增長。英偉達與聯(lián)發(fā)科的此次合作，無疑將推動PC行業(yè)向更加智能化、高效化的方向發(fā)展。而這款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片的推出，也將為消費者帶來更加出色的使用體驗。
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