國(guó)巨董事長(zhǎng)披露被動(dòng)元件缺貨原因被動(dòng)元件龍頭國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘昨（8）日表示，這波被動(dòng)元件需求不是來(lái)自單一殺手級(jí)產(chǎn)品，而是整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，加上供應(yīng)商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估景氣強(qiáng)度將延續(xù)較久， 2018年至2019年都審慎樂(lè)觀。陳泰銘昨天親自主持法說(shuō)會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)張綺雯也共同與會(huì)，一解外界對(duì)于這一波被動(dòng)元件緊俏行情究竟能持續(xù)多久的疑惑，并釋出樂(lè)觀看法。國(guó)巨先前已先公布去年財(cái)報(bào)，去年第4季毛利率一舉攻上43.7%，年成長(zhǎng)19個(gè)百分點(diǎn)，不僅笑傲臺(tái)系被動(dòng)元件同業(yè)，甚至比沒(méi)有工廠的IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科的37.4%還多出6.3個(gè)百分點(diǎn)，陳泰銘在法說(shuō)會(huì)開(kāi)始便強(qiáng)調(diào)，毛利率的拉升主要來(lái)自于產(chǎn)品組合優(yōu)化和新產(chǎn)能開(kāi)出，漲價(jià)效應(yīng)僅占一小部分。陳泰銘指出，若毛利率拉升是來(lái)自漲價(jià)效應(yīng)，同樣漲價(jià)的被動(dòng)元件同業(yè)表現(xiàn)應(yīng)該一致；但由去年第4季營(yíng)運(yùn)成果來(lái)看，國(guó)巨的營(yíng)收和毛利率成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于其他同業(yè)，代表是本身產(chǎn)品組合優(yōu)化和新產(chǎn)能開(kāi)出所貢獻(xiàn)。這一波被動(dòng)元件榮景能夠延續(xù)多久？陳泰銘以1987年至1988年、2000年兩波被動(dòng)元件大行情為例指出，前兩次需求拉升都是來(lái)自市場(chǎng)出現(xiàn)殺手級(jí)產(chǎn)品，但這次非常不同。陳泰銘認(rèn)為，這次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，供應(yīng)商依舊節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，加上設(shè)備交期拉長(zhǎng)至14個(gè)月到18個(gè)月，將使產(chǎn)業(yè)景氣強(qiáng)度持續(xù)較久，不僅對(duì)2018年看法樂(lè)觀，更會(huì)延續(xù)到2019年。陳泰銘認(rèn)為，這波被動(dòng)元件需求提升來(lái)自產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，需求端有汽車、智慧型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)增實(shí)境（AR）、高速運(yùn)算等多類型的新應(yīng)用，隨著功能提升，對(duì)被動(dòng)元件使用量驟升。被動(dòng)元件需求拉升，國(guó)巨筑起產(chǎn)能高墻，今年芯片電阻和積層陶瓷電容（MLCC）將再擴(kuò)產(chǎn)二到三成，擴(kuò)大領(lǐng)先中國(guó)大陸同業(yè)的差距。

這一波被動(dòng)元件供需缺口起于2016年下半年，并持續(xù)至今年。雖然日、韓、臺(tái)、中等被動(dòng)元件廠陸續(xù)釋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)，但日廠主攻高單價(jià)、高毛利的車用和工控應(yīng)用，中國(guó)大陸則急追臺(tái)廠，被視為被動(dòng)元件未來(lái)景氣變數(shù)的主要來(lái)源。

這一點(diǎn)國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘并不擔(dān)心，他昨（8）日在法說(shuō)會(huì)上表示，國(guó)巨早于2016年底就看到需求提升，而提早規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，近三年的資本支出規(guī)模達(dá)到120億元，是過(guò)去五年總和。

由于國(guó)巨提前布局產(chǎn)能，陳泰銘說(shuō)，該公司芯片電阻去年底每月芯片電阻產(chǎn)能是900億顆，今年9月會(huì)達(dá)到1,200億顆，日、美同業(yè)加起來(lái)仍不及一半；而積層陶瓷電容（MLCC ）去年第4季的月產(chǎn)能是400億顆，今年第3季底至第4季初會(huì)達(dá)到500億顆。面對(duì)大陸擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)巨這么看國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘表示，國(guó)巨在芯片電阻產(chǎn)能世界第一，MLCC產(chǎn)能全球第3，中國(guó)大陸廠商雖然擴(kuò)產(chǎn)，但要進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻，還很辛苦。

問(wèn)及日本廠商退出一般型被動(dòng)元件市場(chǎng)、中國(guó)大陸廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)巨在一般型市場(chǎng)如何因應(yīng)中國(guó)大陸廠商競(jìng)爭(zhēng)。

陳泰銘指出，2016年很多日系廠商把產(chǎn)能轉(zhuǎn)到高單價(jià)和回報(bào)率較高產(chǎn)業(yè)，高階應(yīng)用對(duì)被動(dòng)元件應(yīng)用持續(xù)增加，一般積層陶瓷電容（MLCC）供應(yīng)緊俏。

盡管中國(guó)大陸廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，不過(guò)陳泰銘認(rèn)為，中國(guó)大陸廠商產(chǎn)品技術(shù)層次較低、客戶布局和專業(yè)服務(wù)品質(zhì)較低，與國(guó)巨有差距。加上中國(guó)大陸MLCC廠商市占率不會(huì)超過(guò)8%，即便擴(kuò)充30%產(chǎn)能，也只增加2.4%，但市場(chǎng)需求缺口在25%到30%之間。品質(zhì)和技術(shù)門(mén)檻、以及市場(chǎng)不夠普及，他認(rèn)為中國(guó)大陸廠商要競(jìng)爭(zhēng)不容易。

相較之下，國(guó)巨在一般和高階產(chǎn)品深耕，陳泰銘指出，國(guó)巨在芯片電阻產(chǎn)能世界第一，MLCC產(chǎn)能全球第3，在規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)下，陸廠要進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻還很辛苦。

此外，國(guó)巨有世界級(jí)通路，包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市場(chǎng)，在大中華區(qū)用陸廠取代效果也不大。陳泰銘表示，國(guó)巨在高階、利基型、高階客戶布局，與陸廠之間競(jìng)爭(zhēng)差距會(huì)拉大。再來(lái)講講MOS管目前全球分離器件總體產(chǎn)值在180～200億美元，其中功率MOS管總體產(chǎn)值可達(dá)到80億美元。而當(dāng)前市場(chǎng)缺貨最嚴(yán)重的低壓MOS管產(chǎn)值約30億美元。

分立器件市場(chǎng)從1999年到2016年近20年時(shí)間里，呈現(xiàn)出跌宕起伏但總體上升的過(guò)程。而從中國(guó)的分立器件銷售額及增速來(lái)看，風(fēng)景這邊獨(dú)好。從2007年—2017年的10年里，中國(guó)市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。究其原因，主要在于國(guó)內(nèi)經(jīng)過(guò)一二十年的積累，在中低端領(lǐng)域逐步進(jìn)行了國(guó)產(chǎn)化替代，加之全球制造業(yè)中心的位置和巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。揭開(kāi)MOSFET缺貨之謎- MOS管主要是從2016年開(kāi)始缺，一直持續(xù)到今天，主要是指紋識(shí)別和雙攝等應(yīng)用的興起嚴(yán)重?cái)D壓了8寸線的產(chǎn)能；- 另外PC處理器方案開(kāi)始換代，其低壓MOSFET用量開(kāi)始翻倍，PC領(lǐng)域MOSFET的用量大概占到總的低壓MOSFET的40%左右，是一個(gè)非常重要的應(yīng)用；- 隨著歐美開(kāi)始推行六級(jí)能效/同步整流方案，手機(jī)快充等一些新興應(yīng)用開(kāi)始崛起；- 同時(shí)，LED照明市場(chǎng)大概從三年前一直到今天其出貨量一直在快速增長(zhǎng)，它也要用到很多的8寸的產(chǎn)能，包括很多的6寸高壓MOSFET，甚至是Super Junction；- 汽車和新能源等應(yīng)用快速崛起，而且后面呈蓬勃發(fā)展之勢(shì)。需求端：指紋識(shí)別IC和雙攝應(yīng)用

首先指紋識(shí)別IC應(yīng)用（主要是電容式指紋）非常吃產(chǎn)能，大概一個(gè)8寸片上大概只有600-800顆IC，但是隨著今年蘋(píng)果新手機(jī)的發(fā)布，新的生物識(shí)別方案已經(jīng)開(kāi)始興起（如人臉識(shí)別和虹膜識(shí)別Undergalss）。指紋識(shí)別應(yīng)用最大的領(lǐng)域是手機(jī)，但目前手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始飽和，其他應(yīng)用如指紋門(mén)鎖、保險(xiǎn)柜包括其他加密方案用量并不集中，形成規(guī)模化需要時(shí)間。第二個(gè)就是手機(jī)雙攝像頭的應(yīng)用，也在持續(xù)擠壓8寸產(chǎn)能。其實(shí)大廠去年開(kāi)始就已陸續(xù)啟動(dòng)12寸晶圓投片，而12寸晶圓的產(chǎn)能目前較缺，但全球擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作都非常大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于8寸新建的產(chǎn)能。需求端：PC處理器方案換代，MOSFET用量減半

再來(lái)看PC，英特爾的CPU電源架構(gòu)每?jī)赡曜笥疫M(jìn)行一次更新?lián)Q代，一個(gè)是tock，通過(guò)電源架構(gòu)的變化來(lái)給CPU供電系統(tǒng)做改進(jìn)，它的方案MOSFET用量大概在十顆左右。另一個(gè)是tick，通過(guò)CPU工藝本身的改進(jìn)來(lái)增強(qiáng)CPU的功能，電源方案又會(huì)做一個(gè)大的調(diào)整，基本上會(huì)用4顆左右，而PC領(lǐng)域應(yīng)用占低壓MOSFET的40%，如此對(duì)低壓MOSFET市場(chǎng)的沖擊還是比較大的。需求端：LED照明市場(chǎng)快速崛起

LED照明市場(chǎng)主要會(huì)用到兩類，一個(gè)是700V IC工藝，其自帶極小功率的MOS，這一塊主要是IC工藝，另一塊就是MOSFET，不管是合封還是外置，大部分用的還是6寸工藝VDMOS，也有一部分小電流的Cool-MOS。而VDMOS的5、6寸線產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，單中國(guó)大陸就有好多的Fab在建，包括***和東南亞那邊都有些產(chǎn)能在陸續(xù)放出。需求端：六級(jí)能效/同步整流以及快充

六級(jí)能效/同步整流以及快充這些應(yīng)用是一個(gè)比較特殊的市場(chǎng)，主要采用的是SGT工藝，這類產(chǎn)品有一個(gè)特點(diǎn)就是前期涉及到專利的布局，像AOS、英飛凌等等主要是大廠的市場(chǎng)，市場(chǎng)的細(xì)分龍頭主要是AOS，這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)能其實(shí)也不大，隨著專利的到期，一些***等地的其他的fab也會(huì)陸續(xù)開(kāi)放代工，但是需要時(shí)間周期。這個(gè)應(yīng)用增長(zhǎng)非?？?，未來(lái)一到兩年會(huì)一直保持緊缺的狀態(tài)。供給端：大廠注意力轉(zhuǎn)移門(mén)檻較高的汽車和新能源市場(chǎng)吸引歐美大廠產(chǎn)能資源，加劇中低壓MOSFET供給短缺。汽車和新能源這個(gè)市場(chǎng)是屬于門(mén)檻比較高，比較高大上的市場(chǎng)，但主要還是我們中國(guó)大陸的車廠來(lái)主導(dǎo)，國(guó)家的投入也比較大，新能源領(lǐng)域的話BMS他的MOS管用量是非常大的，充電樁它也會(huì)用到一些Cool-MOS，主要是Cool-MOS，也會(huì)用到一些IGBT。這塊市場(chǎng)門(mén)檻比較高，主要是吸引歐美大廠的資源及產(chǎn)能的分配，可能會(huì)對(duì)民用的的其他領(lǐng)域相當(dāng)于有抽血作用。今年像三洋都會(huì)把它的battery應(yīng)用的一些產(chǎn)能砍掉來(lái)調(diào)給汽車和新能源領(lǐng)域。供給端：8寸線設(shè)備轉(zhuǎn)向12寸線，加劇8寸線產(chǎn)能緊缺8寸晶圓的產(chǎn)能比較缺主要是EPI供應(yīng)緊缺，因?yàn)?寸和12寸的襯底工藝有很多設(shè)備是可以共用的，那12寸現(xiàn)在很缺，很多8寸的硅片廠把設(shè)備調(diào)到12寸去，這樣對(duì)于8寸供應(yīng)又是雪上加霜，但上游陸續(xù)在擴(kuò)產(chǎn)，晶圓廠、EPI廠和襯底廠都在擴(kuò)產(chǎn)，基本上根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，在2018年的二季度會(huì)陸續(xù)釋放。結(jié)論就是整個(gè)低壓MOSFET與VDMOS常規(guī)品種缺貨估計(jì)在2018年第四季度得到緩解，這也是行業(yè)內(nèi)大家普遍看法。而SGT和Cool-MOS預(yù)計(jì)持續(xù)緊缺到2019年甚至更久。