TPS7B70-Q1 是一款 300mA、低壓差線性穩(wěn)壓器 （LDO），由汽車電池供電。該器件在輕負(fù)載時的靜態(tài)電流僅為 19 μA。因此，TPS7B70-Q1 是為微控制器 （MCU） 和控制器局域網(wǎng) （CAN） 收發(fā)器等始終在線的組件供電的絕佳選擇。

TPS7B70-Q1 的輸入電壓范圍擴展到 40 V。該電壓有助于器件承受瞬態(tài)條件，例如負(fù)載突降。該器件還具有一個電源正常 （PG） 引腳，用于告訴系統(tǒng)輸出電壓何時處于穩(wěn)壓狀態(tài)。為了實現(xiàn)必要的作，您可以調(diào)整 PG 閾值電壓和延遲。PG 信號的閾值電壓通過外部電阻器進行調(diào)整。使用外部電容器調(diào)整延遲。
*附件：TPS7B70-Q1 汽車級、300mA、40V、低 IQ LDO，具有電源正常功能 數(shù)據(jù)表.pdf

該器件可在 –40°C 至 +125°C 的環(huán)境溫度下工作，結(jié)溫為 –40°C 至 +150°C。 該器件還具有導(dǎo)熱封裝，盡管整個器件的耗散很大，但仍能持續(xù)運行，這是電池供電的典型特性。這些特性，以及隨附的電流限制和熱關(guān)斷保護，使 TPS7B70-Q1 成為為汽車系統(tǒng)組件供電的絕佳選擇。

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
• 器件結(jié)溫范圍：
  –40°C 至 +150°C
• 最大輸出電流：300 mA
• 4V 至 40V 寬 V在輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達 45V
• 固定 3.3V 和 5V 輸出
• 最大壓差電壓：300 mA 時為 400 mV
• 在寬電容范圍（4.7 μF 至 500 μF）和 ESR（0.001 Ω 至 20 Ω）下使用輸出電容器時保持穩(wěn)定
• 低靜態(tài)電流 （I （問） )
  • < 4 μA 當(dāng) EN 為低電平時（關(guān)斷模式）
  • 在 VINT 高電平的輕負(fù)載下，典型值為 19 μA
• 完全可調(diào)的 Power-Good 閾值和 Power-Good 延遲定時
• 低輸入電壓跟蹤至 UVLO
• 集成故障保護
  • 過載限流保護
  • 熱關(guān)斷
• 16 引腳 HTSSOP PowerPAD? 封裝
  • 熱阻 （R θJA ）： 39.7°C/W

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS7B70-Q1是一款汽車級、300mA、40V、低IQ LDO（線性穩(wěn)壓器），具有電源正常功能。該器件專為汽車應(yīng)用設(shè)計，可在-40°C至125°C的寬溫度范圍內(nèi)工作，適用于為汽車系統(tǒng)中的微控制器和CAN收發(fā)器提供穩(wěn)定的電源。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4V至40V。
• ?輸出電壓?：固定為3.3V或5V。
• ?最大輸出電流?：300mA。
• ? 最大跌落電壓（Dropout） ?：400mV（在300mA輸出電流下）。
• ?電源正常功能?：具有可調(diào)的電源正常（PG）閾值和延遲。
• ?低IQ?：典型值為19μA（在輕負(fù)載下）。
• ?保護特性?：包括過載電流限制、欠壓鎖定（UVLO）和過熱關(guān)斷（TSD）。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?汽車系統(tǒng)?：如車身控制模塊（BCM）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、傳動控制單元（TCU）、頭單元和電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）系統(tǒng)。

4. 電氣特性

• ?電源正常閾值?：可通過外部電阻分壓器調(diào)整至1.1V至5V。
• ?電源正常延遲?：可通過外部電容器調(diào)整。
• ?電源正常去抖動時間?：典型值為250μs。
• ? 靜態(tài)電流（IQ） ?：典型值為19μA（在EN關(guān)閉時）。
• ?電源良好輸出電流?：最大5mA。
• ?關(guān)斷電流?：典型值為0.11μA（在EN關(guān)閉時，V_IN = 1.5V至6V）。

5. 功能描述

• ?過載電流限制?：在過載或短路條件下限制輸出電流，防止器件過熱。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：當(dāng)輸入電壓低于設(shè)定的閾值時，禁用輸出，防止器件在欠壓條件下運行。
• ? 過熱關(guān)斷（TSD） ?：當(dāng)結(jié)溫超過設(shè)定的閾值時，輸出將關(guān)閉，防止器件過熱損壞。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：16引腳HTSSOP PowerPAD封裝。
• ?尺寸?：封裝體尺寸和引腳間距根據(jù)具體封裝類型有所不同。

7. 典型應(yīng)用電路與布局指南

• ?典型應(yīng)用電路?：數(shù)據(jù)表中提供了詳細的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、反饋電阻和使能引腳的連接方式。
• ?布局指南?：建議將輸入和輸出電容盡可能靠近器件放置，以優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定性。同時，使用銅平面進行器件連接以優(yōu)化熱性能，并在器件周圍放置熱過孔以分散熱量。

8. 文檔與支持資源

• ?數(shù)據(jù)表?：提供了詳細的技術(shù)規(guī)格、電氣特性和應(yīng)用信息。