中國電子標準院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會，本次會議參會集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機構(gòu)、重點用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計公司、芯片廠商和各大高校專家超200人；會議中專家們圍繞集成電路電磁兼容仿真、建模、集成電路電磁發(fā)射測量、集成電路電磁抗擾度測量、集成電路收發(fā)器的電磁兼容評估4個專題研究方向，進行最新研究成果展示和相關(guān)技標準起草討論工作。韜略科技作為工作小組成員之一積極參與其中，同時獲得工作組和專家授權(quán)的部分相關(guān)科研成果將通過公眾號分享給大家。

集成電路電磁兼容標準工作組是全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會集成電路分技術(shù)委員會（SAC/TC78/SC2）下屬的工作組，受全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會集成電路分技術(shù)委員會的領(lǐng)導(dǎo)，目前工作組受全國集成電路標準化技術(shù)委員會 (TC599)的領(lǐng)導(dǎo)，名稱調(diào)整為“集成電路電磁兼容工作組” （TC599/WG4）。

本期帶來的是中國計量大學(xué)李燕博士（ IEEE Senior Member）的科研文章——《智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題研究》。

01

發(fā)展趨勢及應(yīng)用

• 人工智能發(fā)展的巨大需求：神經(jīng)形態(tài)芯片/AI芯片
• 對先進包裝的需求：電磁屏蔽/電磁防護

02

類腦芯片信號完整性

• 基于憶阻器交叉陣列的類腦芯片信號完整性研究
• 一種新型雙層憶阻器交叉陣列的類腦芯片信號完整性和耦合電場分析
• 三維異構(gòu)封裝中神經(jīng)元信號傳輸特性研究

03

新型超材料吸波體電磁屏蔽方案

• 方案一：介質(zhì)損耗型超材料吸波體
• 方案二：歐姆損耗型超材料吸波體
• 方案三：石墨烯阻性表面
• 方案四：多層電阻膜吸波體
• 方案五：多種電磁屏蔽方案聯(lián)合設(shè)計
  

04

未來展望

再次感謝中國計量大學(xué) 李燕博士（IEEE?Senior Member）的分享，我們將持續(xù)精進為大家打造EMC技術(shù)學(xué)習(xí)平臺。更多精彩內(nèi)容請關(guān)注后續(xù)的分享！