株式會社村田制作所已開始開發(fā)微小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器，并致力于將其商品化。該產(chǎn)品已在年初(2025年1月)舉行的CES 2025展會展出。

近年來，由于電子設(shè)備的高性能和小型化發(fā)展趨勢，安裝的電子元件的數(shù)量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在多類電子設(shè)備中的片狀電感器數(shù)量也因電子設(shè)備的高性能要求能而不斷增加，例如在新款智能手機(jī)中一般會使用數(shù)百個(gè)。在此背景下，為了在有限的安裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，對電子元件進(jìn)一步小型化的需求也越發(fā)迫切。

為了滿足這些需求，村田迄今為止通過整合自有的核心技術(shù)，在貼片尺寸小型化領(lǐng)域一直保持技術(shù)居先。此次開發(fā)016008尺寸的片狀電感器，與現(xiàn)有產(chǎn)品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比，體積可縮小約75%。值得提及的是，村田在2024年9月還發(fā)布了微小型多層陶瓷電容器(MLCC)新品。

本次發(fā)布的電感產(chǎn)品可用于面向小型移動(dòng)設(shè)備的多種模塊，目前已經(jīng)成功完成了試制，樣品供應(yīng)時(shí)期目前未定。今后，村田將繼續(xù)作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，以前沿技術(shù)助力電子設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高性能化，引導(dǎo)電子行業(yè)迅速發(fā)展。

審核編輯 黃宇