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Vishay Dale IHLL-0806AZ-1Z功率電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-11 14:12 ? 次閱讀
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Vishay/BLUETOOTH IHLL-0806AZ-1Z功率電感器可處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)導(dǎo)致 電感飽和。該款電感器采用磁保護(hù)復(fù)合材料制造而成。IHLL-0806AZ-1Z功率電感器采用2mm x 1.6mm x 1mm SMD封裝。該款電感器無(wú)鉛、無(wú)鹵素,符合RoHS指令。典型應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了SSD模塊、CPU用直流/直流轉(zhuǎn)換器、噪聲抑制和濾波、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:Vishay , Dale IHLL-0806AZ-1Z功率電感器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 可處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)飽和
  • 磁屏蔽復(fù)合材料結(jié)構(gòu)
  • 2.0 mm x 1.6 mm x 1 mm SMD封裝
  • 無(wú)鉛(Pb),無(wú)鹵
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

尺寸圖

1.png

Vishay Dale IHLL-0806AZ-1Z功率電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Vishay Dale IHLL-0806AZ-1Z系列是一款商用功率電感器,采用復(fù)合磁性屏蔽結(jié)構(gòu),專為高密度電路板設(shè)計(jì)提供最優(yōu)解決方案。

?核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)?:

  • ?超緊湊封裝?:2.0 mm × 1.6 mm × 1.0 mm 表面貼裝封裝
  • ?高抗飽和能力?:能夠處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)飽和
  • ?底部鍍金端子?:允許更小的焊盤(pán)布局,實(shí)現(xiàn)緊湊的電路板間距
  • ?磁屏蔽結(jié)構(gòu)?:減少電磁干擾,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

二、詳細(xì)技術(shù)規(guī)格分析

電氣性能參數(shù)

該系列提供多種電感值選項(xiàng),具體規(guī)格如下:

型號(hào)電感值(μH) ±20%典型DCR(mΩ)最大DCR(mΩ)熱額定電流(A)飽和電流(A) 20%下降飽和電流(A) 30%下降
IHLL0806AZEZR24M1Z0.2416.020.06.36.57.2
IHLL0806AZEZR33M1Z0.3321.026.04.74.56.1
IHLL0806AZEZR47M1Z0.4726.032.04.64.05.3
IHLL0806AZEZR68M1Z0.6836.043.04.23.54.2
IHLL0806AZEZ1R0M1Z1.0050.060.03.43.54.5
IHLL0806AZEZ1R5M1Z1.5068.082.03.12.53.2
IHLL0806AZEZ2R2M1Z2.20100.0120.02.32.22.7
IHLL0806AZEZ4R7M1Z4.70240.0288.01.31.51.8

環(huán)境與可靠性參數(shù)

  • ?工作溫度范圍?:-55°C 至 +125°C
  • ?測(cè)試條件?:1 MHz, 1 V
  • ?最高部件溫度?:不超過(guò)155°C(環(huán)境溫度+溫升)

三、關(guān)鍵性能特性深度解析

電流處理能力

該系列電感器的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于平衡電感值與電流處理能力。以2.2μH型號(hào)為例:

  • ?熱額定電流?:2.3A(導(dǎo)致溫升約40°C)
  • ? 飽和電流(20%下降) ?:2.2A
  • ? 飽和電流(30%下降) ?:2.7A

熱管理考慮

設(shè)計(jì)時(shí)需注意,電路設(shè)計(jì)、元件布局、PCB走線尺寸和厚度、氣流及其他冷卻措施都會(huì)影響部件溫度,最終應(yīng)用中的部件溫度應(yīng)進(jìn)行驗(yàn)證。

四、封裝與機(jī)械特性

物理尺寸

  • ?主體尺寸?:2.0±0.2mm × 1.6±0.2mm
  • ?高度?:最大1.0mm
  • ?端子配置?:優(yōu)化的焊盤(pán)布局設(shè)計(jì),支持高密度組裝

零件標(biāo)記與識(shí)別

產(chǎn)品采用無(wú)零件標(biāo)記設(shè)計(jì),通過(guò)包裝標(biāo)簽進(jìn)行識(shí)別。

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

?主要目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域?:

  • ?SSD模塊?:為固態(tài)硬盤(pán)提供穩(wěn)定的功率轉(zhuǎn)換
  • ?CPU用DC/DC轉(zhuǎn)換器?:滿足處理器高效電源需求
  • ?噪聲抑制和濾波?:在敏感電路中提供有效的EMI抑制
  • ?數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)?:支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娫赐暾?/li>

六、選型指南與設(shè)計(jì)建議

型號(hào)命名規(guī)則解析

以"IHLL0806AZEZ2R2M1Z"為例:

  • ?IHLL?:產(chǎn)品系列
  • ?0806?:封裝尺寸
  • ?AZ?:系列標(biāo)識(shí)
  • ?EZ?:卷帶包裝
  • ?2R2?:電感值2.2μH
  • ?M?:容差±20%
  • ?1Z?:系列變體

設(shè)計(jì)考量要點(diǎn)

  1. ?電流需求匹配?:根據(jù)應(yīng)用中的最大電流選擇合適型號(hào)
  2. ?溫升管理?:確保在最大工作電流下溫升可控
  3. ?空間約束?:利用緊湊封裝優(yōu)勢(shì)優(yōu)化板級(jí)布局

七、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與行業(yè)前景

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展,IHLL-0806AZ-1Z系列所代表的小尺寸、高性能功率電感器將在以下領(lǐng)域獲得更廣泛應(yīng)用:

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