概述

ADL5724是一款針對微波無線鏈路接收器設計的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設計在12.7 GHz至15.4 GHz頻率范圍內(nèi)針對微波無線鏈路頻帶進行優(yōu)化。該獨特的設計提供單端50 Ω輸入阻抗和100 Ω平衡差分輸出，非常適合驅動ADI公司的差分下變頻器和射頻(RF)采樣模數(shù)轉換器(ADC)。該LNA提供在過去需要極其昂貴的III-V化合物工藝技術才能實現(xiàn)的噪聲系數(shù)性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄帶LNA系列采用小型、散熱增強型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封裝。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的額定溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADL5724 12.7GHz至15.4GHz、低噪聲放大器技術手冊.pdf

應用

• 點對點微波無線電
• 儀器儀表
• 衛(wèi)星通信(SATCOM)
• 相控陣

特性

• 頻率范圍：12.7 GHz至15.4 GHz
• 典型增益：>23.7 dB
• 低噪聲輸入
  • 噪聲系數(shù)
    • 2.1 dB（典型值，12.7 GHz）
    • 2.4 dB（典型值，15.4 GHz）
• 高線性度輸入
  • ≥2.0 dBm（典型值）輸入三階交調截點(IIP3)
  • -8 dBm輸入1 dB壓縮點（P1dB，15.4 GHz時）
• 匹配50 Ω單端輸入
• 匹配100 Ω差分輸出
• 8引腳、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封裝

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

將ADL5724底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將接地過孔連接到評估板上的所有其他接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。

本部分提供ADL . 5724使用差分輸出與單端輸出的測試結果。將器件用作單端輸出時，使用評估板上的RFOP輸出，并將RFON端接至50歐姆，注意，反之亦然；然而，這樣做產(chǎn)生的結果與本節(jié)所示的曲線圖略有不同，因為兩個差分端口RFOP和RFON之間存在幅度不平衡。在這些測量中，輸出走線和連接器損耗沒有被去除。

圖20顯示了ADL5724在器件評估板上實現(xiàn)時的基本連接。