隨著人工智能 (AI) 功能的快速發(fā)展，前沿科技企業(yè)正面臨的一個(gè)關(guān)鍵的問題——在這個(gè)新時(shí)代，該如何做足準(zhǔn)備才能獲得成功？為了充分利用 AI 帶來(lái)的變革性機(jī)遇，同時(shí)滿足其巨大的算力需求，現(xiàn)在應(yīng)該實(shí)行哪些策略轉(zhuǎn)變及投資？

為了解決科技企業(yè)的疑慮，Arm 近日發(fā)布《芯片新思維：奠定人工智能時(shí)代新根基》報(bào)告，針對(duì)當(dāng)前關(guān)鍵的行業(yè)轉(zhuǎn)變提供了重要見解，并全面分析了半導(dǎo)體行業(yè)正如何不斷發(fā)展，以滿足 AI 的巨大算力需求，同時(shí)解決能效、安全性和可靠性方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

隨著 AI 從一種實(shí)驗(yàn)性技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)榭蔀槠髽I(yè)帶來(lái)實(shí)際效益的實(shí)用工具，AI 的普及速度和應(yīng)用規(guī)模，標(biāo)志著近年來(lái)一次極為重大的技術(shù)轉(zhuǎn)型。過去，當(dāng)行業(yè)經(jīng)歷重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)時(shí)，生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)際能力往往落后于企業(yè)的創(chuàng)新承諾。與之不同的是，在這股變革浪潮中，硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)正迅速適應(yīng)，以滿足 AI 催生出的各種需求。

關(guān)鍵洞察

這份報(bào)告匯集了行業(yè)專家和 Arm 的真知灼見，探討了塑造芯片未來(lái)的關(guān)鍵趨勢(shì)。以下是五大關(guān)鍵要點(diǎn)：

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的變革：隨著摩爾定律的逐步放緩，產(chǎn)業(yè)界逐漸轉(zhuǎn)向定制芯片、計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 以及芯粒 (chiplet) 技術(shù)，著重模塊化與專用化的設(shè)計(jì)來(lái)滿足 AI 的算力需求。

優(yōu)先考量能效：隨著 AI 工作負(fù)載持續(xù)增長(zhǎng)，能效變得至關(guān)重要。技術(shù)創(chuàng)新包括優(yōu)化內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)、推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)，以及采用經(jīng) AI 調(diào)優(yōu)的框架，從而高效管理算力和數(shù)據(jù)傳輸。

不斷演變的安全威脅：由于 AI 驅(qū)動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)威脅逐漸增多，芯片需具備強(qiáng)大的自適應(yīng)安全框架，例如硬件嵌入式加密防護(hù)和 AI 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

軟件扮演的關(guān)鍵作用：軟件生態(tài)系統(tǒng)是充分釋放新芯片架構(gòu)潛力的關(guān)鍵，它能推動(dòng)不同 AI 框架之間的無(wú)縫兼容，同時(shí)整合優(yōu)化工具，以實(shí)現(xiàn)更廣泛的普及應(yīng)用。

標(biāo)準(zhǔn)化與協(xié)作：未來(lái)的成功與否取決于行業(yè)協(xié)作，不僅要合作開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化的模塊接口，還要在計(jì)算、內(nèi)存和散熱管理方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。

Arm 的角色與愿景

該報(bào)告彰顯了 Arm 在高性能、高能效系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，不僅可促進(jìn)移動(dòng)端、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的創(chuàng)新，而且支持芯片行業(yè)朝著以 AI 為中心的模塊化方向進(jìn)行轉(zhuǎn)型。

對(duì)于在快速發(fā)展的環(huán)境中摸索前進(jìn)的科技企業(yè)而言，這份報(bào)告提供了指標(biāo)性的規(guī)劃，以幫助企業(yè)更好應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，并著重介紹了整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作將如何助力芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破。