近日，泥炭(SoundPEATS)發(fā)布全新Hi-Fi級真無線耳機新品SoundPEATS Air5 Pro，為全球用戶帶來超越想象的旗艦級音頻體驗。SoundPEATS Air5 Pro采用第一代驍龍S3音頻平臺，在Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)、第三代高通自適應(yīng)主動降噪(ANC)、高通aptX Adaptive音頻技術(shù)、藍牙5.4等多項特性的賦能下，SoundPEATS Air5 Pro實現(xiàn)了錄音棚級高保真音質(zhì)、AI賦能的全方位智能降噪、0.06s超低延遲的藍牙連接，為用戶帶來一場盛大的“原聲盛宴”。

超旗艦的純凈音頻體驗源自旗艦級的軟硬件配置。SoundPEATS Air5 Pro搭載第一代驍龍S3音頻平臺，DSP算力提升一倍、信噪比提升5db，輕松實現(xiàn)母帶級純凈音質(zhì)，為用戶帶來更為細膩的錄音母帶級音樂體驗，無論是低頻的深沉、中頻的飽滿，還是高頻的清澈都能精準還原。同時，在Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)和高通aptX Lossless無損音頻技術(shù)的賦能下，SoundPEATS Air5 Pro還能實現(xiàn)24-bit 48kHz高分辨率藍牙串流，通過藍牙無線連接即可享受到高信噪比的無損音質(zhì)，徹底擺脫線纜束縛的同時，依然能夠品味音樂的每一個細節(jié)。

超旗艦的純凈音頻體驗需要先進的連接穩(wěn)定性與低時延。在藍牙5.4和多設(shè)備連接技術(shù)的支持下，SoundPEATS Air5 Pro可實現(xiàn)兩臺音源設(shè)備的同時連接，并輕松切換，為用戶帶來更自由、更流暢的聆聽體驗。此外，高通aptX Adaptive音頻技術(shù)和QHS(Qualcomm High Speed)高通藍牙高速鏈路技術(shù)進一步提升藍牙連接的穩(wěn)定性、吞吐量和傳輸效率，確保音頻信號的高質(zhì)量傳輸?shù)耐瑫r有效減少信號中斷和延遲，更大程度提高連接穩(wěn)定性，為用戶提供更加穩(wěn)定、流暢的無線音頻體驗。

超旗艦的純凈音頻體驗有賴于前沿的降噪技術(shù)。SoundPEATS Air5 Pro支持第三代高通自適應(yīng)主動降噪(ANC)技術(shù)，可根據(jù)環(huán)境噪音的變化自動調(diào)整降噪深度，確保用戶在任何場景下都能享受到純凈的音頻體驗，為用戶提供更純粹的音樂空間。與此同時，結(jié)合SoundPEATS Air5 Pro特別打造的高柔韌回彈耳帽和4.8g超輕單耳重量，為用戶帶來更為舒適的無感佩戴體驗，輕松悅享純凈音樂。

超旗艦的純凈音頻體驗更離不開超長續(xù)航的支持。第一代驍龍S3音頻平臺可針對不同場景對音頻鏈路進行功耗優(yōu)化，從而賦予SoundPEATS Air5 Pro長達37小時的超長續(xù)航能力。即便在單次使用中，也能提供高達7.5小時的持久陪伴，讓用戶暢享音樂，無需頻繁充電。

SoundPEATS Air5 Pro目前已在各大平臺正式開售，售價379元。