在MWC2018上，vivo推出的vivo APEX全面屏概念機備受矚目。升降式攝像頭、隱藏式感應(yīng)元件、全屏發(fā)聲以及半屏指紋解鎖等技術(shù)的使用，使得這款手機的屏占比能夠高達98%。

有趣的是，今天，小編從國家專利局網(wǎng)站了解到，小米早于2015年申請了一項專利，其所描述的內(nèi)容與vivo APEX全面屏概念機的升降式攝像頭非常類似。

專利文件顯示，通過將攝像頭、閃光燈等功能器件集成到一個獨立的功能模組中，然后通過在電子設(shè)備的本體的任一側(cè)開設(shè)配合預(yù)設(shè)功能模組的開孔，而功能模組能夠在機身內(nèi)進行升降。

簡單點理解就是，通過類似于vivo APEX全面屏概念機升降式攝像頭的做法，以顯示/隱藏攝像頭、閃光燈和光線傳感器等器件，然后實現(xiàn)正面無開孔，使得設(shè)備更美觀。

全面屏對手機元器件、制造工藝，精度都是一次極大的提升，歡迎涉足全面屏產(chǎn)業(yè)的朋友長按如下二維碼添加小編微信：polytpe888，加入艾邦全面屏產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流群，備注“全面屏”，和專業(yè)的人士進行交流，目前已經(jīng)匯聚小米、華為、金立、酷派、三星、聯(lián)想、夏普、oppo、錘子、TCL、格力、富士康、比亞迪、群創(chuàng)光電、京東方、天馬微、歐菲光、合力泰、藍思、等手機終端、模組、觸摸屏、顯示面板等知名企業(yè)。

第七屆手機外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇

（3D玻璃、全面屏及金屬中框）

2018年5月深圳

主要議題：

序號	演講議題	主講人
1	雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個市場？	擬邀請終端企業(yè)
2	全球手機市場發(fā)展趨勢	IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負責(zé)人
3	5G時代，手機等移動終端未來的發(fā)展趨勢	擬邀請終端企業(yè)
4	如何快速高效，并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率？	擬邀請昱鑫光電等
5	3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測	寧波九縱智能科技有限公司
6	高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？	擬邀請科立視等
7	摔不爛的手機玻璃蓋板的工藝之旅	擬邀請哥瑞光學(xué)等
8	手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀	擬邀請彩虹集團等
9	手機全面屏CNC加工工藝及難點解析	久久精工
10	如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？	擬邀請環(huán)球同創(chuàng)、龍雨電子、諾峰光電等
11	3D玻璃蓋板拋光自動化的思考	擬邀請金太陽等
12	3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析	擬邀請STS等
13	如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？	擬邀請法克泰等
14	3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝	擬邀請安達自動化、科美達油墨等
15	3D玻璃蓋板工藝難點解析：雙玻璃無縫全貼合	擬邀請諾峰光電、永順創(chuàng)能等
16	4.5G及5G手機天線及無線充電解決方案探討	深圳市微航磁電技術(shù)有限公司
17	液態(tài)金屬是否會成為手機中框新的突破點？	擬邀請逸昊金屬等
18	不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析	擬邀請銳鼎制工、聯(lián)振科技、兄弟機械等
19	如何通過檢測優(yōu)化制造，提高良率？	?？怂箍?/p>
20	3D玻璃與復(fù)合板材	擬邀請震宇模具等
21	如何提升3D玻璃熱彎過程中的穩(wěn)定性
22	3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備
23	手機金屬中框納米注塑新思考

注：以上議程為初定議程，以實際議程為準(zhǔn)

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報投訴