劍外忽傳收薊北，初聞涕淚滿衣裳！剛剛，一聲巨雷，中國通訊業(yè)的又一個歷史性的時刻降臨了！近日，華為在西班牙巴塞羅那，發(fā)布了首款5G商用芯片——巴龍5G01，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸。

這一刻，世界了：要知道，華為此次發(fā)布的巴龍5G01，是全球首款商用的、基于3GPP標準的5G芯片。

也就是說，華為巴龍5G01芯片的橫空出世，不僅僅是華為自己家的大事，也不僅是中國科技界的大事，更是全球5G產業(yè)的一項重大突破。

如果說4G是信息流動的小自來水管，那么，5G就是一個巨量的信息“輸油管道”。在這個從量變向質變躍遷的時刻，中國華為，正在領跑全世界！有人或許會問：在5G時代，什么是最重要的技術？

第一是芯片，第二是芯片，第三還是芯片！

要知道，5G網(wǎng)絡和終端是5G商用的兩個基礎條件。對于終端來說，芯片又是重中之重，是5G產業(yè)發(fā)展和成熟的關鍵環(huán)節(jié)。全球5G商用芯片之爭，已經(jīng)逼近白熱化。而華為通過巴龍5G01芯片的研發(fā)，在這場戰(zhàn)斗中，再度奠定了扛耙子的地位！

2017年，華為率先與合作伙伴聯(lián)合開通5G預商用網(wǎng)絡，2018年將推動產業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測試并支持第一輪5G商用。華為5G CPE分為低頻(Sub6GHz) CPE和高頻(mmWave) CPE兩種。其中，5G低頻CPE實測峰值下行速率2Gbps，相當于百兆光纖的20倍，不到1秒即可下載一集網(wǎng)劇，并向下兼容4G網(wǎng)絡。

拿出巴龍5G01芯片后，華為已經(jīng)成為了全球首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。預計，華為首款5G商用智能手機將在2019年上市。5G商業(yè)芯片的研發(fā)，是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。全世界的高科技公司，正在日以繼夜地攻關。比如，美國芯片梟雄高通，最近已經(jīng)對外宣布，其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓地研發(fā)，以支持5G智能手機盡快上市。估計全世界都沒想到，是中國公司華為，第一個拿出了5G商業(yè)芯片。世上武功，唯快不破。特別是在高科技方面，誰先占據(jù)了先機，誰先成功商業(yè)化，誰就將占領更廣闊的市場，立于不敗之地！