隨著社會的發(fā)展、科技的進步和環(huán)境保護意識的增強，人們迫切需要開發(fā)在新型的節(jié)能環(huán)保照明能源，于是新一代的固態(tài)照明燒結銀技術應運而生。根據(jù)不同的激發(fā)芯片，固態(tài)照明分為發(fā)光二極管（LED）和激光（LD）照明。LED相比于傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，具有節(jié)能環(huán)保、亮度高、色域廣及壽命長等優(yōu)點，已廣泛應用于室內照明、顯示屏及交通信號燈等低功率照明和顯示領域。但在高功率密度下，

LED存在難以解決的“效率下降”難題。與LED相比，LD不僅效率更高、亮度更強、照射距離更遠，而且克服了LED固有的高功率下“效率下降”問題。

各代照明產品性能表

激光照明技術主要通過半導體激光二極管結合熒光陶瓷技術實現(xiàn)。當藍激光光源照射到熒光陶瓷轉換器時激發(fā)熒光陶瓷，形成低密度白光，再通過光學透鏡進行二次光學設計形成白光光源，得益于陶瓷熒光材料優(yōu)越的性能和出色的穩(wěn)定性

確保了持久使用的激光光源成為可能。130W的激光在230 W/mm2的照度下可產生25000流明的黃光，相當于超過10000 cd/mm2的亮度，比太陽都要亮得多。熒光陶瓷轉換器被裝配在散熱片上，無需移動部件，即可提供創(chuàng)新的緊湊型光源。

傳統(tǒng)封裝材料無法滿足高功率激光照明對激光功率和散熱效率的需求，JUFENG推出的燒結銀作為新型封裝材料的象征，兼具性能與環(huán)保，燒結銀技術工藝被認為是電子電力封裝的最可靠技術，是追求性能、可靠性、零排放等行業(yè)的優(yōu)先選擇：

(一)燒結銀技術低溫燒結高溫服役：

低溫燒結：JUFENG燒結銀可以在較低溫度下完成燒結過程（230℃-260℃），而釬料合金的工藝作業(yè)溫度通常在260℃以上。

高溫服役：JUFENG燒結銀在燒結完成后的理論熔點高達961℃，遠超其余封裝材料

(二)燒結銀技術高導熱率高電導率：

JUFENG燒結銀的導熱率大于200W/m.k，導熱率是釬料合金的5倍，電阻值＜6μohm.cm，這一數(shù)值遠低于其他金屬,保證了電子器件的高效運行。

(三)燒結銀技術高性能與環(huán)保兼顧：

JUFENG燒結銀兼容金、銀、銅等多種界面，無壓燒結銀的剪切強度為30-40Mpa，有壓燒結銀為60-80Mpa，同時兼具綠色環(huán)保的屬性，燒結完無殘留無需清洗，比有鉛焊料更環(huán)保，比無鉛焊料更可靠，真正做到全方面替代高鉛錫膏等傳統(tǒng)焊料。

目前熒光陶瓷激光轉換器已應用于海陸空激光超高亮度照明裝備、軍用激光車輛前照燈等防務照明產品領域。將逐步從防務照明領域向民用航空照明、軌道交通、汽車大燈、通用照明、激光投影顯示領域等民用高亮度照明領域拓展應用。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，燒結銀膏在電子行業(yè)中的應用趨勢呈現(xiàn)出多樣化和前景廣闊的特點，與熒光陶瓷激光轉換器一同發(fā)展，持續(xù)為高密度激光照明領域保駕護航。我們也期待著燒結銀膏在更多領域的應用突破，為人類創(chuàng)造更加安全、環(huán)保、便捷、可靠的電子產品。

深圳市聚峰錫制品有限公司聚焦電子封裝材料領域，專注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產。并在香港設立辦事處，在印度設立2個生產基地；是一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的國際化綜合性高新技術材料制造商、半導體封裝材料方案提供商。

審核編輯 黃宇