概述
HMC798ALC4是一款集成LO放大器的24 GHz至34 GHz次諧波(×2) MMIC混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛LCC封裝。HMC798ALC4可用作頻率范圍為24 GHz至34 GHz的上變頻器或下變頻器。

在24 GHz至30 GHz和30 GHz至34 GHz頻率范圍內(nèi)，2 × LO至射頻(RF)隔離通常分別為30 dB和36 dB，無需額外濾波。LO放大器采用單偏置(5 V dc)設(shè)計(jì)，通常需要4 dBm的LO驅(qū)動(dòng)電平。HMC798ALC4無需線焊，可以使用表貼(SMT)制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC798A 24GHz至34GHz、GaAs、MMIC、次諧波SMT混頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 微波和甚小孔徑終端(VSAT)無線電
• 測(cè)試設(shè)備
• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
• 衛(wèi)星通信(SATCOM)
• 軍事電子戰(zhàn)(EW)、電子對(duì)抗(ECM)、以及指揮、控制、通信和情報(bào)(C3I)

特性

• 單正電源：5 V (97 mA)
• 轉(zhuǎn)換損耗：10 dB（典型值，24 GHz至30 GHz時(shí)），10.5 dB（典型值，30 GHz至34 GHz時(shí)）（上變頻器）
• 輸入IP3：17.5 dBm（典型值，24 GHz至30 GHz時(shí)），20 dBm（典型值，30 GHz至34 GHz時(shí)）（上變頻器）
• 2 × LO至RF隔離：36 dB（典型值，30 GHz至34 GHz時(shí)）
• 寬IF帶寬：DC至4 GHz
• LO驅(qū)動(dòng)電平：4 dBm輸入
• 次諧波2 × LO
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳、3.90 mm × 3.90 mm、LCC陶瓷封裝

功能框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

典型應(yīng)用電路

圖80展示了HMC798ALC4的典型應(yīng)用電路。集成的本振（LO）放大器采用5V單電源偏置，典型輸入功率為4dBm。在引腳上放置一個(gè)電容器，用于對(duì)電源進(jìn)行去耦。LO引腳和射頻（RF）引腳內(nèi)部采用交流耦合，中頻（IF）引腳內(nèi)部采用直流耦合。如果無需直流操作，建議使用外部串聯(lián)電容來傳遞必要的中頻頻率范圍。當(dāng)需要進(jìn)行中頻操作時(shí)，電流源或灌電流不要超過“絕對(duì)最大額定值”部分中規(guī)定的IF源或灌電流額定值。
評(píng)估印刷電路板（PCB）信息

在應(yīng)用中使用的電路板需采用射頻電路設(shè)計(jì)技術(shù)。確保信號(hào)線具有50Ω的阻抗，并將封裝引腳和外露焊盤直接連接到接地層（見圖81）。使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地層。圖81所示的評(píng)估電路板可應(yīng)要求從亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.）獲取。
表5. 評(píng)估PCB的材料清單

焊接信息和推薦的焊盤圖案

圖81展示了HMC798ALC4推薦的焊盤圖案。HMC798ALC4采用3.90 mm×3.90 mm、24引腳的陶瓷無引腳芯片載體（LCC）封裝，帶有外露接地焊盤（EPAD）。典型情況下，該焊盤內(nèi)部連接到芯片的接地端。為了最小化熱阻并確保良好的電氣接地，將外露焊盤焊接到PCB的低阻抗接地層上。建議用貫穿外露焊盤下方所有層的過孔連接接地層，以降低熱阻。HMC798ALC4評(píng)估板上的焊盤圖案可提供119°C/W的模擬熱阻 。