在上海慕尼黑光博會上完成了首批內(nèi)部客戶體驗會后，優(yōu)可測全新旗艦白光干涉儀AM8000于近日正式發(fā)布。這款白光干涉儀可對各種精密零件及材料表面進行亞納米級別的測量，獲取表面3D形貌，測量精度小于1nm。

在應用場景、智能化操作、測量穩(wěn)定性三大維度上，AM8000均能全面對標世界頂級品牌的旗艦產(chǎn)品。這意味著中國品牌在高精度白光干涉測量領域已實現(xiàn)了核心技術(shù)突破，并能助推中國智能制造產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突破核心技術(shù)、增強高端供給、支撐制造強國、質(zhì)量強國建設。

適配更多鏡頭與測量樣品

滿足半導體、精密光學等行業(yè)需求

目前市面上的國產(chǎn)白光干涉儀，匹配的鏡頭均以短焦距、小視野為主。優(yōu)可測白光干涉儀AM8000，支持適配更多倍率的鏡頭，如1X的長焦距、大視野鏡頭，單視野達到了18×11mm，能很好解決大范圍測量的需求；如長焦距的5X 和10X鏡頭，焦距分別可以達到40mm 和22mm，能實現(xiàn)對噴油嘴這種大孔深樣品的測量；適配鏡頭的擴大，讓AM8000能滿足更多特殊零件的測量需求。此外，AM8000還支持鏡頭行程自適應，確保裝配上不同鏡頭后，不會因誤操作而撞上測量物件。

AM8000搭載了4自由度直驅(qū)電控平臺，平臺的XY行程最大可達300mm，負載能力提升2.5倍，移動拼接速度提升30%，定位精度提升3倍。對白光干涉儀而言，要滿足更多規(guī)格樣品，就需要提升其平臺行程，但行程提升會帶來不確定性，從而影響精度。AM8000的電控平臺在實現(xiàn)大行程同時，其運動直線度仍可達到±1um，角擺≤5角秒。此外，AM8000還可加裝旋轉(zhuǎn)平臺，滿足晶圓的Mapping測量需求。

此外，AM8000還增加了循環(huán)測量、批量導出測量報告、對焦曲線、提取評比ROI等功能，并擁有超過300+的測量工具，如面粗糙度、輪廓分析、紋理方向、粒子分析、紋理均質(zhì)性等，更好地滿足各行業(yè)的應用需求。

一鍵對焦+調(diào)平

讓操作效率提升7倍

在白光干涉儀操作中，最繁瑣也最耗時的環(huán)節(jié)就是手動對焦與調(diào)平。這往往要依賴工程師的經(jīng)驗，也提升了白光干涉儀的操作門檻。AM8000推出了”PreciTrack條紋自動對焦”功能，工程師只要擺放好物體，點擊一鍵對焦，即可在5秒內(nèi)完成對焦+尋找干涉條紋，效率上是手動對焦操作的7倍。在調(diào)平上，AM8000更推出了行業(yè)首創(chuàng)的“EquiDrive自動調(diào)平”功能，它能在5秒內(nèi)完成調(diào)平，將測量范圍內(nèi)的干涉條紋數(shù)量降至1或0，效率是手動調(diào)平操作的8倍。

在大尺寸零件測量上，AM8000有擁有豐富的拼接方式、如方環(huán)形、圓形、圓環(huán)形等。工程師直接輸入數(shù)值，可自動生成需要的拼接區(qū)域。在樣品批量測量時，AM8000支持多點位的編程測量，基于樣品位置，自動跑位進行測量，無需每次手動放置樣品。

AM8000還增加了控制器模塊，將平臺移動、光源調(diào)節(jié)、調(diào)焦等功能集成到控制器上，工程師一鍵即可完成常規(guī)操作，可提高50%的工作效率。

內(nèi)置氣浮+低重心機構(gòu)

隔振穩(wěn)定性提升2.7倍

白光干涉儀是精密測量儀器，外界震動，或者人員對設備的誤觸碰，都容易影響測量結(jié)果。因此很多單位會為白光干涉儀配置穩(wěn)定環(huán)境。這就大大提高了設備的應用門檻。如何降低環(huán)境影響，已成為全球領先品牌改進設備性能的重要方向。

為了解決這個問題，AM8000采用了內(nèi)置式氣浮緩沖機構(gòu)，將整個隔振機構(gòu)和工作臺包裹住，同時通過獨創(chuàng)的低重心設計，大幅降低了環(huán)境振動對設備的影響。經(jīng)過測試，AM8000的隔振穩(wěn)定性提升2.7倍，RMS重復性可達0.0041nm。

此外，AM8000配置了5000um大量程壓電陶瓷，500萬像素高速相機，配合行業(yè)首創(chuàng)SST + GAT算法，支持PSI(相移掃描)+ VSI(垂直掃描)，可瞬間完成亞納米級數(shù)據(jù)采集。

目前，AM8000可應用于新能源、汽車、3C電子、半導體、精密光學、微納加工、醫(yī)療器械、摩擦磨損等領域，如銅箔/鋁箔粗糙度測量、鈣鈦礦涂層厚度測量、光伏柵線高度測量、齒輪表面粗糙度測量、犁型槽截面積測量、精密拋光表面粗糙度測量、先進封裝形貌分析、陶瓷基板臺階高/平面度測量、超光滑粗糙度測量、微流控芯片形貌、植入體形貌/粗糙度、人工晶狀體形貌/粗糙度等。

在應用場景、智能化操作，測量穩(wěn)定性三大維度上實現(xiàn)了大幅提升后，AM8000已能全面對標全球頂級品牌的旗艦產(chǎn)品。這也意味著中國品牌在高精度白光干涉測量領域已實現(xiàn)了核心技術(shù)突破，助力中國智能制造產(chǎn)業(yè)打破國外技術(shù)卡脖子，增強高端供給、支撐制造強國、質(zhì)量強國建設。