IGBT的高溫漏電流與電壓阻斷能力固有缺陷是其被新一代電力電子設(shè)備加速淘汰的根本原因

一、IGBT的高溫漏電流與電壓阻斷能力固有缺陷的本質(zhì)

材料物理特性限制
IGBT基于硅（Si）材料，其帶隙較窄（1.1 eV），高溫下本征載流子濃度呈指數(shù)級增長。當(dāng)溫度從25°C升至175°C時，漏電流（如ICES）可從微安級升至毫安級（例如某IGBT在1200V下的漏電流從20μA升至50mA）。漏電流增大會導(dǎo)致靜態(tài)功耗（Pleakage=VCE×ICES）顯著上升，引發(fā)局部溫升，形成熱失控循環(huán)，最終導(dǎo)致器件燒毀。

電壓阻斷能力的臨界性
IGBT的電壓阻斷能力（如1200V）由其PN結(jié)耗盡層寬度和摻雜濃度決定。當(dāng)外加電壓超過VCE額定值時，耗盡層被擊穿，雪崩倍增效應(yīng)觸發(fā)大電流（如某IGBT在過壓10%時，漏電流驟增100倍）。IGBT雪崩倍增效應(yīng)會導(dǎo)致晶格損傷或金屬化層熔融，引發(fā)永久性失效。

失效不可逆性的機理

熱斑形成：局部電流集中產(chǎn)生高溫?zé)狳c（>300°C），導(dǎo)致硅材料熔化或焊層分層，結(jié)構(gòu)完整性被破壞。

二、SiC MOSFET的對比優(yōu)勢

寬禁帶材料的根本性提升
SiC帶隙（3.3 eV）是硅的3倍，高溫下本征載流子濃度極低。例如，某SiC MOSFET在175°C、1200V下的漏電流（IDSS）僅5μA，比同電壓IGBT低3個數(shù)量級，顯著降低靜態(tài)損耗。

高臨界擊穿電場強度
SiC的擊穿場強（約3 MV/cm）是硅的10倍，阻斷同等電壓所需的器件厚度更?。ㄈ?200V器件厚度僅需硅的1/10），導(dǎo)通電阻（RDS(on)）更低（如13.5 mΩ@60A）。即使過壓至1500V，漏電流仍可控，雪崩能量耐受能力（遠高于IGBT。

熱穩(wěn)定性與散熱優(yōu)勢

熱導(dǎo)率高：SiC熱導(dǎo)率（3.7 W/cm·K）是硅的2.5倍，熱量分布更均勻，降低熱斑風(fēng)險。

高溫可靠性：SiC MOSFET的結(jié)溫上限可達200°C（IGBT通常限制在175°C），且在高溫下閾值電壓漂移（ΔVth）更小（如從25°C到175°C僅下降0.4V），確保開關(guān)穩(wěn)定性。

三、典型案例與數(shù)據(jù)支撐

IGBT失效案例
某光伏逆變器中，IGBT模塊因長期高溫運行導(dǎo)致漏電流累積，觸發(fā)熱失控，最終擊穿電壓阻斷層，造成設(shè)備停機，維修成本超百萬元。數(shù)據(jù)顯示，IGBT在175°C下的漏電流達50mA，而SiC MOSFET僅為5μA。

SiC MOSFET的可靠性驗證
通過HTRB（高溫反向偏置）測試，SiC模塊在1200V、175°C下持續(xù)1000小時無失效，漏電流穩(wěn)定在μA級。而部分IGBT模塊在相同條件下，漏電流隨時間呈指數(shù)增長，500小時后即超出安全閾值。

四、結(jié)論

IGBT的高溫漏電流與電壓阻斷能力固有缺陷源于硅材料的物理極限，過壓或高溫導(dǎo)致的失效具有不可逆性。而SiC MOSFET憑借寬禁帶、高擊穿場強和優(yōu)異熱特性，從根本上解決了這些問題，成為高壓高溫應(yīng)用的更優(yōu)選擇。隨著國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體成本持續(xù)下降，其在光伏逆變器、儲能變流器PCS、風(fēng)電變流器、電能質(zhì)量APF/SVG、軌道交通等領(lǐng)域的滲透率將加速提升。

審核編輯 黃宇