近日，國際集成電路研討會暨中國IC領袖峰會在上海成功舉辦。翱捷科技受邀出席活動并與現(xiàn)場行業(yè)領袖及專家分享翱捷科技對于加快蜂窩移動通信創(chuàng)新發(fā)展的思考與探索。

作為中國IC設計行業(yè)的年度盛會，本屆大會以“觀滄海風云，磨芯劍鋒芒——中國半導體業(yè)之省思擘畫”為主題，匯聚半導體領域的行業(yè)領袖、技術專家及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴， 共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。

翱捷科技副總裁趙錫凱先生受邀出席本次IC領袖峰會，并于現(xiàn)場發(fā)表題為《智能、高效、無縫連接，蜂窩移動通信如何加速創(chuàng)新發(fā)展》的主題演講，深度剖析蜂窩通信技術的創(chuàng)新趨勢及其在5G及未來6G時代的機遇和挑戰(zhàn)。

趙錫凱先生指出，隨著 5G 和 AI 時代的到來，蜂窩通信正經(jīng)歷從云端計算主導向云、管、端高效協(xié)同的深刻變革。端側AI 的技術演進使設備端具備更強的計算能力，為用戶提供更快、更精準的智能體驗，同時也對通信管道提出了更低時延、更高可靠等要求。

如今，即便是小型智能穿戴設備，也能在端側完成初步數(shù)據(jù)處理后，再上傳至云端進行高性能計算與智能決策。這一趨勢促使蜂窩芯片解決方案不僅要具備4G、5G等高效穩(wěn)定的通信能力，還還需提供端側AI能力，以支持智能手機、智能穿戴設備及物聯(lián)網(wǎng)終端的端側推理計算，加速蜂窩芯片向低功耗、大連接、低時延、高精定位方向升級。

在這一背景下，伴隨技術發(fā)展的不斷演進，翱捷科技積極布局并推出了全套蜂窩技術解決方案。作為一家大型平臺型芯片設計公司，翱捷科技不僅具備 2G-5G 全制式成熟的低功耗蜂窩通信能力，還持續(xù)拓展端側算力布局，推動技術創(chuàng)新。目前，翱捷科技的芯片產(chǎn)品已廣泛應用于智慧物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能手機及車載通信四大核心領域。

多年來，翱捷科技在蜂窩技術上的深耕贏得了市場的廣泛認可。根據(jù) 2024 TSR 報告，翱捷科技在 Cat.1 領域已占據(jù)近 50% 的市場份額，穩(wěn)居全球第一。在 Cat.4 領域，翱捷科技是全球唯一實現(xiàn)基帶與射頻全功能單芯片集成的廠商，為市場提供更低功耗、更高性價比的解決方案，占據(jù)全球重要市場份額，并廣泛應用于多個行業(yè)。

隨著 4G 向 5G 時代的演進，翱捷科技在 RedCap 領域也已位列行業(yè)第一陣營，從標準制定到核心技術研發(fā)，再到產(chǎn)品商用落地，始終引領行業(yè)發(fā)展。針對智慧物聯(lián)網(wǎng)和智能穿戴應用，翱捷科技都推出了相應的RedCap芯片平臺，并率先發(fā)布全球首款同時支持 RedCap + Android 的芯片平臺。目前，基于 ASR 芯片平臺的RedCap 模組已覆蓋 20 余家品牌，其中智能穿戴領域合作品牌達 15 家，助力行業(yè)加速推動了RedCap 技術的規(guī)模化應用。

作為通信芯片公司，翱捷科技正積極關注和布局 6G 技術前沿研究，迎接 6G + AI 時代 的創(chuàng)新機遇。在這一時代，蜂窩通信將在更廣泛的智能場景中發(fā)揮核心作用，例如 “天地一體通信”，實現(xiàn)空天地海無縫互聯(lián)。6G 預計將帶來更極致的可靠通信、更低時延、更智能化的網(wǎng)絡體驗，并推動通信與感知的深度融合，使云端與端側的信息流動更安全、更高效。這一變革將加速機器感知、感官互聯(lián)、全域覆蓋等前沿應用的落地，推動智能世界邁向更高維度的發(fā)展。

在本次峰會上，翱捷科技還榮登 ASPENCORE 2025 中國 IC 設計 Fabless100 排行榜，并位列“射頻及通信芯片公司Top10”，體現(xiàn)了業(yè)界對翱捷科技創(chuàng)新能力和市場影響力的高度認可。未來，翱捷科技將繼續(xù)深耕無線通信領域，以優(yōu)質的芯片解決方案賦能全球智能互聯(lián)，加速 5G 及未來 6G 時代的數(shù)智化變革，推動蜂窩通信技術邁向新的高度。