電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球范圍內(nèi)爆火之后，半導(dǎo)體企業(yè)迫切需要加快先進(jìn)制程、異構(gòu)計算架構(gòu)以及新型材料的研發(fā)步伐，以此推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

在此進(jìn)程中，封裝材料作為物理載體與功能媒介，其性能直接關(guān)乎系統(tǒng)級芯片的可靠性、能效比以及集成密度。在 SEMICON China 2025 展會期間，應(yīng)用于大算力芯片的先進(jìn)封裝材料，成為漢高粘合劑電子事業(yè)部重點(diǎn)展示的方案之一。這些材料能夠協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)更出色地完成異構(gòu)集成芯片的封裝與堆疊工作。



漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人 Ram Trichur 表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，已然成為提升半導(dǎo)體制造商差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。作為粘合劑領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，漢高始終以材料創(chuàng)新為驅(qū)動力，持續(xù)加大在高性能計算、人工智能終端以及汽車半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的投入，充分挖掘下一代半導(dǎo)體設(shè)備及 AI 技術(shù)的發(fā)展?jié)摿ΑＮ覀儓孕?，憑借與中國客戶的深度協(xié)作及技術(shù)共創(chuàng)，漢高將持續(xù)推動半導(dǎo)體封裝行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展之路，打造可持續(xù)增長的未來。”

應(yīng)對先進(jìn)封裝中的多維度技術(shù)挑戰(zhàn)

先進(jìn)封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) “后摩爾時代” 的核心突破方向，正借助異構(gòu)集成、高密度互連等創(chuàng)新途徑，重塑芯片的性能邊界與產(chǎn)業(yè)鏈格局。與傳統(tǒng)以工藝微縮為主導(dǎo)的芯片設(shè)計和制造相比，先進(jìn)封裝具備諸多顯著優(yōu)勢。例如，先進(jìn)封裝能夠通過 Chiplet（芯粒）技術(shù)，將不同制程節(jié)點(diǎn)、不同功能的芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、傳感器芯片）集成于同一 Package 內(nèi)，有效緩解了先進(jìn)制程的研發(fā)成本壓力，同時實現(xiàn)算力的大幅提升；又如在能效和散熱優(yōu)化方面，先進(jìn)封裝技術(shù)借助硅中介層（Si Interposer）或玻璃基板構(gòu)建 2.5D/3D 結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)芯片間的超短距離通信，顯著降低了功耗，并運(yùn)用高導(dǎo)熱材料強(qiáng)化散熱，以滿足 AI 芯片的高功率密度設(shè)計需求。

先進(jìn)封裝的技術(shù)優(yōu)勢使其具備巨大的發(fā)展?jié)摿?。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模從 2020 年的 300 億美元增長至 2023 年的 439 億美元，2024 年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模約達(dá) 492 億美元，相較于 2023 年增長了 12.3%。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士指出，AI 芯片是典型的應(yīng)用異構(gòu)集成封裝技術(shù)的芯片，借助異構(gòu)集成技術(shù)，AI 芯片內(nèi)的各個功能單元得以封裝在一個 Package 中。然而，這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)對封裝材料在降低內(nèi)應(yīng)力、強(qiáng)化散熱、提高可靠性等多個方面帶來了挑戰(zhàn)。

面對大算力芯片對先進(jìn)封裝材料的嚴(yán)苛要求，漢高推出了一款低應(yīng)力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料 LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG - 1，適用于晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FO - WLP），為人工智能時代的芯片提供強(qiáng)勁動力保障。同時，漢高基于創(chuàng)新技術(shù)的液體模塑底部填充膠，通過合并底部填充和包封步驟，成功實現(xiàn)了工藝簡化，有效提升了封裝的效率與可靠性。

此外，Ram Trichur 強(qiáng)調(diào)，異構(gòu)集成的發(fā)展方向之一是高導(dǎo)熱材料在封裝中的延伸，這一點(diǎn)至關(guān)重要。其次，先進(jìn)工藝無論是在傳統(tǒng)芯片還是異構(gòu)集成芯片中，依舊發(fā)揮著重要作用，特征尺寸的微縮仍能帶來性能的提升，這同樣不容忽視。

漢高針對先進(jìn)制程的芯片推出了應(yīng)用于系統(tǒng)級芯片的毛細(xì)底部填充膠，通過優(yōu)化高流變性能，實現(xiàn)了均勻流動性、精準(zhǔn)沉積效果與快速填充之間的平衡。其卓越的工藝穩(wěn)定性和凸點(diǎn)保護(hù)功能，可有效降低芯片封裝應(yīng)力損傷。此外，該系列產(chǎn)品在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠確保可靠性與工藝靈活性，切實幫助客戶提高生產(chǎn)效率、節(jié)約成本，為新一代智能終端的發(fā)展助力。

Ram Trichur 認(rèn)為，異構(gòu)集成的下一步重點(diǎn)在于光電共封（Co - Packaged Optics，CPO），這是行業(yè)發(fā)展的一個新方向。光電共封是一種將光電子器件與集成電路芯片在同一 Package 內(nèi)高度集成的技術(shù)。它打破了傳統(tǒng)光通信模塊的架構(gòu)模式，通過將光引擎和交換芯片進(jìn)行更緊密的集成，在提升數(shù)據(jù)傳輸速率、降低功耗以及提高系統(tǒng)集成度等方面展現(xiàn)出卓越性能。

光電共封對封裝材料提出了新的要求，例如材料的光學(xué)穩(wěn)定性，光引擎與封裝材料的折射率需嚴(yán)格匹配，以減少光耦合效率損失。Ram Trichur 介紹，漢高正積極投身于光電共封材料的研發(fā)工作，持續(xù)關(guān)注并投入這一領(lǐng)域。

持續(xù)深耕中國市場

除了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，漢高在 SEMICON China 2025 展會中還展示了應(yīng)用于新能源汽車市場的一系列解決方案。從產(chǎn)品展示中可以看出漢高對中國市場的深耕與了解。倪克釩博士表示，漢高是一家具有全球化視野，同時注重中國市場本土化發(fā)展的公司。中國是漢高最重要的市場之一，多年來，漢高持續(xù)加大投資力度，強(qiáng)化供應(yīng)鏈建設(shè)，提升本土創(chuàng)新能力。目前，漢高在中國擁有強(qiáng)大的本土研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊，設(shè)有多個辦事處或總部，并且擁有本土化生產(chǎn)基地。同時，漢高也在不斷增強(qiáng)本土供應(yīng)鏈的能力。

近期，漢高在華投資建設(shè)的高端粘合劑生產(chǎn)基地 —— 鯤鵬工廠正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段。該工廠進(jìn)一步提升了漢高在中國的高端粘合劑生產(chǎn)能力，優(yōu)化了供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，能夠更好地滿足國內(nèi)外市場日益增長的需求。此外，漢高位于上海張江的全新粘合劑技術(shù)創(chuàng)新中心也將于今年竣工并投入使用。未來，該中心將助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務(wù)于各類行業(yè)，為中國和亞太地區(qū)的客戶提供支持。

“多年來，漢高持續(xù)深耕中國及亞太市場，堅定履行對地區(qū)業(yè)務(wù)長期發(fā)展的承諾，不斷加大對創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)投入，并持續(xù)提升本地化運(yùn)營能力。未來，漢高將繼續(xù)攜手本地客戶，以更高效、可持續(xù)的解決方案助力中國半導(dǎo)體行業(yè)全面擁抱 AI 時代，推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，共創(chuàng)可持續(xù)未來?！?倪克釩博士最后說道。?