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景嘉微與中國長城達成協(xié)議 將在芯片適配研發(fā)過程中互利互惠

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2018-11-29 16:47 ? 次閱讀
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景嘉微11月28日晚間公告,公司當日與中國長城簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,協(xié)議合作期限為三年。

景嘉微表示,此協(xié)議的簽署,對信息安全產業(yè)鏈的發(fā)展具有推進作用,能夠充分發(fā)揮雙方的技術優(yōu)勢、資源優(yōu)勢、市場優(yōu)勢,推動雙方研發(fā)具有強勁市場競爭力的產品,實現(xiàn)共同利益。

據(jù)公告,景嘉微和中國長城將在計算機整機升級換代、二三維地理信息數(shù)據(jù)應用等顯控模塊、無線通信產品、微波射頻信號處理產品、存儲記錄數(shù)據(jù)處理產品等方面展開研發(fā)合作工作。

景嘉微表示,公司與中國長城將在芯片適配研發(fā)過程中,將相互配合,協(xié)商解決所遇難關。同時,在技術產業(yè)化上資源共享,互利互惠。

另外,在知識產權方面,公告披露,在戰(zhàn)略合作中,合作雙方將各自擁有自己承擔的分任務所產生的知識產權成果。但當項目研發(fā)需要時,經一方書面同意后,可向另一方提供或有條件共享所需部分知識產權的使用許可。

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