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HMC500LP3/500LP3E HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝技術(shù)手冊

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概述
HMC500LP3(E)是一款高動態(tài)范圍的矢量調(diào)制器RFIC,用于RF預(yù)失真和前饋消除電路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正電路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持續(xù)改變RF信號的相位和幅度,最多分別達到360度和40 dB,同時支持150 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 該器件的輸入IP3為+33 dBm,輸入噪底為-152 dBm/Hz(在-10 dB的最大增益設(shè)置下),輸入IP3/噪底比率為185 dB。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC500LP3 HMC500LP3E HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

  • 無線基礎(chǔ)設(shè)施HPA和MCPA錯誤校正
  • 預(yù)失真或前饋線性化
  • PCS、GSM和W-CDMA系統(tǒng)
  • 波束成形或RF消除電路

特性

  • 連續(xù)相位控制: 360°
  • 連續(xù)增益: 40 dB控制
  • 輸出噪底: -162 dBm/Hz
  • 輸入IP3: +33 dBm
  • 3x3 mm QFN塑料封裝

框圖
image.png

電氣規(guī)格
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引腳描述
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應(yīng)用電路
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評估PCB
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