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當下最熱門的行業(yè)有哪些？AI、智駕和機器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機器人、AI服務器等前沿科技領域蓬勃發(fā)展的背后，先進技術、優(yōu)質產(chǎn)品和創(chuàng)新服務始終是不可或缺的核心支撐，驅動著這些行業(yè)的持續(xù)突破。

作為電子產(chǎn)業(yè)技術服務領軍企業(yè)，世強硬創(chuàng)這家研發(fā)服務平臺憑借30年行業(yè)積淀，持續(xù)為AI、機器人、自動駕駛等領域的創(chuàng)新突破提供關鍵技術支撐。在2025年4月15日開幕的慕尼黑上海電子展上，這家研發(fā)服務平臺企業(yè)將攜六大前沿技術解決方案亮相，展現(xiàn)其賦能產(chǎn)業(yè)升級的硬核實力。

世強硬創(chuàng)展位位于N5館753號位置

展會時間：2025年4月15日至17日

展會地點：上海新國際博覽中心 展位號：N5.753 聚焦六大產(chǎn)業(yè)賽道，破解智能化轉型核心困局 1、AI云邊服務器

針對AI服務器行業(yè)痛點——散熱瓶頸嚴重、供電效率要求更高、傳輸速率迭代加速、邊緣計算場景擴大及安全性要求更高，世強硬創(chuàng)創(chuàng)新研發(fā)突破散熱限制優(yōu)化服務器性能，提升供電功率密度，強化高速光傳輸與接口穩(wěn)定性，并實現(xiàn)從芯片到整機的邊緣計算國產(chǎn)化的方案。其方案特色在于技術集成突破、國產(chǎn)化高效落地，助力AI服務器行業(yè)跨越瓶頸，推動智能化升級。

展出方案：

AI服務器散熱方案
AI服務器&GPU卡高功率密度電源方案
1.6T高速光傳輸&PCIE5.0接口系統(tǒng)級方案
邊緣計算IC、模組、整機

2、人形機器人精準賦能

在人形機器人產(chǎn)業(yè)化進程中，多個關鍵模塊面臨實際落地難題。導航在復雜場景下精度不足，易產(chǎn)生漂移；靈巧手難以兼顧高性能與小型化；關節(jié)電機易受干擾，影響控制穩(wěn)定性。同時，由于人形機器人涉及全新形態(tài)，其結構、散熱、材料等方面研發(fā)經(jīng)驗不足，導致散熱、防水、材料無匹配方案；連接器需高度定制，適配難度大，交期長。針對以上痛點，世強推出四大核心解決方案，全面提升人形機器人關鍵部件的集成效率與可靠性，加速量產(chǎn)落地。

展出方案：

多技術融合導航、避障、定位方案

靈巧手高性能小型化解決方案
關節(jié)電機高精度抗干擾解決方案
散熱、防水、連接器解決方案

3、智能汽車

當前智能汽車行業(yè)面臨：高算力芯片短缺疊加供應鏈波動、傳感器成本居高不下、軟件漏洞頻發(fā)導致安全隱患、充電網(wǎng)絡建設滯后及法規(guī)更新遲緩等挑戰(zhàn)。世強硬創(chuàng)通過車規(guī)級敏感網(wǎng)絡架構與域控供電優(yōu)化方案，構建智能汽車電子電氣系統(tǒng)的確定性保障。其方案特色在于多場景技術融合、國產(chǎn)化高效支持，助力智能汽車行業(yè)加速突破與落地。

展出方案：

自動駕駛

智能座艙
高效能48V系統(tǒng)
智能汽車V2X
智能車燈

4、AI工業(yè)智能化升級
針對AI工業(yè)領域算力不足、小體積高功率矛盾、散熱難題、信號干擾穩(wěn)定性需求及協(xié)議復雜五大痛點，世強以高算力SOC芯片、多協(xié)議兼容通信模組、無風扇散熱架構為核心方案，實現(xiàn)性能-體積-可靠性協(xié)同突破。

展出方案：

高性能、多協(xié)議邊緣網(wǎng)關

智能電網(wǎng)方案
高功率密度、數(shù)字化控制工業(yè)電源方案
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案

5、AI消費電子創(chuàng)新

一直以來，智能家居交互體驗差、可穿戴設備續(xù)航短、家庭服務機器人導航不準、家電智能化成本高等困擾著消費電子行業(yè)，據(jù)此世強推出了全面解決方案：提升家居AI端側的語音與連接效率，優(yōu)化可穿戴設備的低功耗監(jiān)測能力，增強家庭服務機器人的精準導航，同時簡化智能家電的高性價比控制與交互。其方案特色在于低成本高性能融合、國產(chǎn)化技術支持，助力AI消費行業(yè)提升產(chǎn)品競爭力與用戶體驗。

展出方案：

智能家居AI端側方案

可穿戴設備AI方案
家庭服務機器人方案

AI智能家電方案

6、供應鏈安全
依托覆蓋超200家國際原廠與800家國內(nèi)半導體廠商的代理合作，世強硬創(chuàng)已形成覆蓋集成電路、元件、材料、電氣、電機、阻容感、連接器等全品類電子元器件的供應體系，通過專業(yè)FAE團隊提供從選型設計到批量交付的全周期服務，助力企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)周期波動中實現(xiàn)成本管控優(yōu)化、供應鏈韌性強化及國產(chǎn)化替代加速等價值。

世強硬創(chuàng)的產(chǎn)業(yè)賦能邏輯

領先技術解決方案背后是一個強大的研發(fā)服務平臺做支撐。世強硬創(chuàng)平臺搭建了一個鏈接1000家品牌原廠和100萬工程師的服務生態(tài)。平臺深度鏈接愛普生、羅杰斯、Silicon Labs等千家國際和中國品牌原廠，整合其產(chǎn)品代理權及核心技術服務資源。同時精準對接100萬工程師群體，提供涵蓋2000萬+技術文檔、智能選型、方案設計、國產(chǎn)替代、快速樣品、加工測試等全鏈條研發(fā)支持，并配備專家級FAE技術響應服務。世強硬創(chuàng)平臺通過整合原廠資源與自身優(yōu)勢，精準對接工程師研發(fā)需求，打造覆蓋研發(fā)至采購的全流程服務閉環(huán)，在為客戶提供全方位服務價值的同時，助力超1000家原廠依托平臺觸達精準業(yè)務渠道，推動新業(yè)務加速拓展。

以機器人方案為例，在世強硬創(chuàng)構建的品牌原廠體系里，完整覆蓋了感知系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、控制交互、動力模塊、連接器、散熱器件及方案定制等核心環(huán)節(jié)，每個技術模塊均對接行業(yè)頭部供應商——例如觸覺傳感器領域的Melexis、他山科技，毫米波雷達領域的Acconeer、空心杯電機領域的NIDEC、主控芯片領域的地平線-地瓜等廠商，通過平臺即可完成從核心傳感器到關鍵執(zhí)行部件的全棧選型，實現(xiàn)機器人硬件開發(fā)所需的上千種元器件與技術方案的一站式集成。

除提供品牌產(chǎn)品資源外，平臺還整合機器人領域200萬份技術文檔，形成覆蓋研發(fā)全流程的專業(yè)知識庫。

在快速研發(fā)支持中，提供硬件開發(fā)套件（含3D模型、代碼示例及測試報告）等實操資源，縮短客戶驗證周期；并通過百人級FAE專家團隊實現(xiàn)24小時內(nèi)響應，針對性解決硬件兼容性調試、EMC干擾抑制、熱力學結構優(yōu)化等工程難題。涉及到復雜且難設計的方案，世強硬創(chuàng)平臺也提供了編碼器磁仿真、電感線圈參數(shù)優(yōu)化、靈巧手空心杯電機集成設計及散熱方案開發(fā)等專業(yè)方案設計服務。同時平臺對外開放自有實驗室，用戶只需提前預約即可使用專業(yè)設備完成關鍵測試，確保從理論設計到原型驗證的全程技術支撐。

在量產(chǎn)準備環(huán)節(jié)，平臺創(chuàng)新推出快速樣品通道、批量供應計劃及企業(yè)專屬賬號服務，基于自建智能倉儲的現(xiàn)貨庫存體系，支持單件起訂與小批量采購，確保從設計方案驗證、樣品測試到試產(chǎn)量產(chǎn)的全流程無縫銜接。

在行業(yè)生態(tài)合作方面，平臺整合了算力資源與供應商方案庫，提供完整有競爭力的解決方案。并依托行業(yè)展會資源對接上下游合作伙伴，幫助客戶匹配ODM/OEM廠商，方案商。

作為本屆展會亮點之一，世強硬創(chuàng)特別策劃的"工程師福利，送車20輛活動"活動也將于展期持續(xù)開展。展會期間前往世強硬創(chuàng)展位（N5.753），體驗六大解決方案并掃碼參與，即有機會贏取20輛車。

一邊探索尖端科技，一邊有機會贏取豪車。既能零距離接觸前沿技術知識，還有機會收獲驚喜~2025年4月15日至17日，誠邀您蒞臨世強硬創(chuàng)展位，展位信息：

展會時間：2025年4月15日至17日

展會地點：上海新國際博覽中心 展位號：N5.753 Tips：從N5館的9號門進入最方便，直達世強展臺。

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審核編輯 黃宇