近日，浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術盛宴——“技術賦能·智創(chuàng)未來”主題沙龍。

來自半導體領域的專家、學者及行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞晶圓技術、功率模塊、封裝材料等核心議題展開深度交流?；顒尤谈韶洕M滿，思維碰撞不斷，為行業(yè)未來發(fā)展注入了全新動能！

活動直擊：大咖云集，硬核分享

開場致辭：翠展微電子總經(jīng)理以“科技賦能產業(yè)升級”為主題，回顧公司技術成果，展望未來戰(zhàn)略方向，拉開沙龍序幕。

前沿技術分享：

IGBT晶圓技術：高校教授揭秘新一代晶圓技術的研發(fā)突破與應用潛力。

功率模塊結溫預測：專家通過仿真模型演示如何提升電磁安全與系統(tǒng)可靠性。

銀基異質集成技術：高功率封裝材料的創(chuàng)新方案引發(fā)全場熱議。

圍繞“IGBT適配與芯片鍵合技術”，嘉賓與觀眾就實際應用痛點展開頭腦風暴，現(xiàn)場金句頻出。

精彩瞬間：思維碰撞，活力迸發(fā)

新園區(qū)參觀：嘉賓們走進翠展全新智能化產線，近距離感受高精度測試設備與先進制造工藝。

答謝晚宴：觥籌交錯間，行業(yè)伙伴暢談合作愿景，為沙龍畫上圓滿句號。

未來展望：以技術為媒，共赴星辰大海

本次沙龍不僅是一場技術交流的盛會，更是翠展微電子與行業(yè)伙伴深化合作的起點。未來，我們將持續(xù)舉辦系列技術活動，搭建開放共享的創(chuàng)新平臺，助力中國半導體產業(yè)邁向更高臺階！