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TPSM82866C 5.5V 輸入、6A 降壓電源模塊,帶集成電感器和 I2C 接口,采用 QFN 封裝技術(shù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-16 15:04 ? 次閱讀
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TPSM8286xx 器件系列包括 4A 和 6A 降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊,專為實現(xiàn)小設(shè)計尺寸和高效率而設(shè)計。這些電源模塊使用 TI 的 MagPack 技術(shù)集成同步降壓轉(zhuǎn)換器電感器,以簡化設(shè)計、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。緊湊的設(shè)計非常適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動組裝。即使使用較小的輸出電容器,也可以通過 DCS-Control 架構(gòu)和出色的負(fù)載瞬態(tài)性能實現(xiàn)嚴(yán)格的輸出電壓精度。在中重負(fù)載下,轉(zhuǎn)換器以 PWM 模式運行,并在輕負(fù)載時自動進(jìn)入省電模式運行,以在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。這些器件還可以強制在 PWM 模式下運行,以實現(xiàn)最小的輸出電壓紋波。I2C 接口提供了一種調(diào)整輸出電壓的有效方法,在轉(zhuǎn)換到新的設(shè)定點時設(shè)置 VOUT 斜坡速率或讀取熱警告或電流限制標(biāo)志等狀態(tài)信息。集成的軟啟動減少了輸入電源所需的浪涌電流。過熱保護和打嗝短路保護提供了穩(wěn)健可靠的設(shè)計。
*附件:tpsm82866c.pdf

特性

  • 效率高達(dá) 96%
  • 出色的熱性能
  • 高達(dá) 3.4Mbps 的 I2C 兼容接口
  • 1% 輸出電壓精度
  • DCS-Control 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • I2C 可編程
    • 輸出電壓
      • 0.2 – 0.8375V,步長為 2.5mV
      • 0.4 – 1.675V,步長為 5mV
      • 0.8 – 3.35V,步長為 10mV
    • 強制 PWM 或省電模式
    • 輸出電壓放電
  • I2C 器件狀態(tài)回讀:
    • 熱警告
    • 打嗝電流限制
    • Vin 低于 UVLO
  • 電阻可選:
    • I2C 地址
    • 17 個啟動輸出電壓選項
  • 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計
    • 無鍵合絲封裝
    • MagPack 技術(shù)屏蔽電感和 IC
    • 通過優(yōu)化的引腳布局簡化布局
  • 4μA 工作靜態(tài)電流
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 2.3mm × 3.0mm × 1.95mm QFN 封裝
  • 28mm2 設(shè)計尺寸
  • 也可提供不帶 I2C 接口的型號:TPSM82866A

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

1. 產(chǎn)品概述

  • ?產(chǎn)品名稱?:TPSM82866C
  • ?類型?:同步降壓電源模塊
  • ?主要特點?:
    • 輸入電壓范圍:2.4V至5.5V
    • 輸出電流:6A
    • 集成電感
    • I2C接口,支持最高3.4Mbps通信速率
    • 輸出電壓準(zhǔn)確度:1%
    • 高效率:最高可達(dá)96%
    • 優(yōu)秀的熱性能
    • 低EMI設(shè)計
    • 小型化28mm2封裝

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

3. 電氣特性

  • ?輸入電壓范圍?:2.4V至5.5V
  • ?輸出電壓范圍?:0.2V至3.35V(可編程)
  • ?開關(guān)頻率?:2.4MHz
  • ?效率?:最高可達(dá)96%
  • ?輸出電壓準(zhǔn)確度?:1%
  • ?靜態(tài)電流?:4μA(操作靜態(tài)電流)

4. 保護功能

  • ?輸入欠壓鎖定?(UVLO)
  • ?過熱保護?
  • ?短路保護?(Hiccup模式)
  • ?輸出過壓保護?
  • ?輸出欠壓保護?

5. 控制與監(jiān)測

  • ?I2C接口?:支持輸出電壓編程、讀取設(shè)備狀態(tài)(如熱警告、電流限制、輸入欠壓)
  • ?軟啟動?:避免啟動時的電流沖擊
  • ?電源良好指示?(PG):輸出穩(wěn)定時指示低電平
  • ?輸出電壓放電?:禁用時自動放電輸出電容

6. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:QFN-FCMOD,2.3mm × 3.0mm × 1.95mm

7. 熱特性

  • ?熱阻?:
    • 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA):66.4°C/W(JEDEC 51-7標(biāo)準(zhǔn)板)
    • 結(jié)到外殼熱阻(RθJC):31.8°C/W

8. 應(yīng)用與實現(xiàn)

  • ?典型應(yīng)用電路?:提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖
  • ?布局指南?:建議了輸入/輸出電容、電感等關(guān)鍵元件的布局和連接方式
  • ?電源推薦?:輸入電源應(yīng)能提供足夠的電流,避免快速下降沿

9. 文檔與支持

  • ?相關(guān)文檔?:包括應(yīng)用報告、設(shè)計資源、Web工具等
  • ?支持資源?:提供TI E2E支持論壇鏈接,方便用戶獲取幫助和設(shè)計支持
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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