cob光源和led光源

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設計光源的出光面積和外形尺寸。

產(chǎn)品特點：便宜，方便

電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；

采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。

便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。；

高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。

LED光源就是發(fā)光二極管（LED）為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀60年代，在隨后的數(shù)十年中，其基本用途是作為收錄機等電子設備的指示燈。

這種燈泡具有效率高、壽命長的特點，可連續(xù)使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍?？茖W家預測，在未來5年，這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產(chǎn)品。

發(fā)光二極管（LED）燈泡無論在結(jié)構(gòu)上還是在發(fā)光原理上，都與傳統(tǒng)的白熾燈有著本質(zhì)的不同。發(fā)光二極管是由數(shù)層很薄的攙雜半導體材料制成，一層帶過量的電子，另一層因缺乏電子而形成帶正電的“空穴”，當有電流通過時，電子和空穴相互結(jié)合并釋放出能量，從而輻射出光芒。人們之所以將發(fā)光二極管用于照明，主要是將發(fā)光二極管發(fā)出的紅色光、黃色光、藍色光混合，這樣，紅、黃、藍三種光“混合”后，就產(chǎn)生出白光，簡稱MCLED（multi-chipLED）；還可以利用“藍光技術(shù)”與熒光粉配合也能形成白光，稱為PCLED（phosphorconvertedLED），此外還有MOCVA直接生長多有源區(qū)的白光技術(shù)。

led與cob光源優(yōu)劣勢分析

LED SMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可達120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等優(yōu)點。

是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈，日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。

COB與傳統(tǒng)LED SMD比較

LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠

直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。

傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接（覆晶方式無需引線鍵合），即LED芯片和基板集成技術(shù)。

好的一面就是幫助工廠節(jié)約了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小廠還加工不出來，必須要高精密度的機器設備（你要求光效好的話）不好的方面就是目前還未成熟，加之成本稍高，很多廠只是觀望期，試樣期，沒有大批量的產(chǎn)貨，特別是陶瓷COB，它出歐美的話，更有優(yōu)勢，耐高壓的。

傳統(tǒng)LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，發(fā)熱量較大。它的好處就是大家都知道的東西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，開始有了改新?lián)Q代的趨勢。

前面說了那么多，到底leb和cob哪個好呢，讓我們看看 網(wǎng)友的評價：

肯定是LED了，LED是通過幾個光點，借助有機塑料的幫助，實現(xiàn)整個燈帶亮。有點在于，距離遠近的亮度都差不多，可以把光源擴散的距離更長。 COB是完全靠光點發(fā)光，沒有什么傳播途徑，近看亮度非常大，而遠觀亮度很一般，再遠一點就看不見了。

你好，個人覺得現(xiàn)階段還是LED的好。其實都是LED，只是封裝方式不同，cob一體封裝暫時用得不多，我用led比較好，光線非常柔和。

cob好，新出的COB有段時間了。led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術(shù)進步，順理成章地出現(xiàn)了將多個led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上（電路、散熱一體設計），形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”。