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TPSM84824 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-21 10:38 ? 次閱讀
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TPSM84824 電源模塊是一款易于使用的集成電源,它將 8A DC/DC 轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個小型 QFM 封裝中。該電源解決方案只需 6 個外部組件,同時保持調(diào)整關鍵參數(shù)以滿足特定設計要求的能力。使用 TurboTrans? 功能可以實現(xiàn)超快的瞬態(tài)響應。TurboTrans 允許優(yōu)化瞬態(tài)響應,以降低輸出電壓偏差,同時減少所需的輸出電容
*附件:tpsm84824.pdf

7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm 24 引腳 QFM 封裝易于焊接到印刷電路板上,并具有出色的功率耗散能力。TPSM84824 具有許多功能,包括電源良好、可編程 UVLO、跟蹤、預偏置啟動以及過流和過熱保護,使其成為為各種設備和系統(tǒng)供電的絕佳產(chǎn)品。

特性

  • 集成電感器電源解決方案
  • 7.5 mm × 7.5 mm × 5.3 mm QFM 封裝
    • 所有引腳均可從封裝周邊訪問
  • 輸入電壓范圍:4.5 V 至 17 V
  • 寬輸出電壓范圍:0.6 V 至 10 V
  • 效率高達 96%
  • 可調(diào)固定開關頻率
    (200 kHz 至 1.6 MHz)
  • 允許與外部 clock 同步
  • 超快速負載階躍響應 (TurboTrans?)
  • 電源就緒輸出
  • 滿足 EN55011 B 類輻射 EMI 限制
  • 工作環(huán)境范圍:–40°C 至 +105°C
  • 工作 IC 結寬范圍:–40°C 至 +150°C

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

1. 產(chǎn)品概述

  • ?類型?:同步降壓DC/DC轉換器模塊,集成電感器、MOSFETs和被動元件
  • ?輸入電壓范圍?:4.5V至17V
  • ?輸出電壓范圍?:0.6V至10V
  • ?輸出電流?:最大8A
  • ?封裝?:7.5mm × 7.5mm × 5.3mm QFM封裝
  • ?特點?:高效率(高達96%)、可調(diào)開關頻率(200kHz至1.6MHz)、支持外部時鐘同步、快速瞬態(tài)響應(TurboTrans?技術)

2. 關鍵特性

  • ?集成度高?:所有關鍵元件集成在小型封裝中,減少外部元件數(shù)量
  • ?高效能?:最高效率可達96%
  • ?靈活性?:支持輸出電壓和開關頻率的調(diào)整
  • ?快速瞬態(tài)響應?:TurboTrans?技術優(yōu)化瞬態(tài)響應,減少所需輸出電容
  • ?保護功能?:過流保護、過熱保護、欠壓鎖定(UVLO)
  • ?易用性?:提供電源良好(PGOOD)信號,支持預偏置啟動

3. 電氣特性

  • ?工作溫度范圍?:-40°C至+105°C(環(huán)境溫度),-40°C至+150°C(IC結溫)
  • ?效率?:例如,VIN=12V, VOUT=5V, IOUT=4A時效率為94%
  • ?開關頻率?:可調(diào),范圍200kHz至1.6MHz
  • ?軟啟動時間?:默認約1.25ms,可通過外部電容調(diào)整
  • ?欠壓鎖定?:VIN低于4.1V(典型值)時禁用設備

4. 功能描述

  • ?輸出電壓調(diào)整?:通過FB引腳連接的外部電阻分壓器設置
  • ?開關頻率設置?:通過RT/CLK引腳連接的外部電阻或同步外部時鐘設置
  • ? TurboTrans? ?:通過TT引腳連接的電阻優(yōu)化瞬態(tài)響應
  • ?軟啟動和跟蹤?:通過SS/TR引腳實現(xiàn)軟啟動和輸出電壓跟蹤
  • ? 電源良好(PGOOD) ?:輸出電壓穩(wěn)定時,PGOOD引腳輸出高電平信號
  • ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:通過EN引腳內(nèi)部上拉電流源和外部電阻分壓器調(diào)整UVLO閾值

5. 應用領域

  • 電信和無線基礎設施
  • 工業(yè)自動化測試設備
  • 企業(yè)交換和存儲設備
  • 高密度分布式電源系統(tǒng)

6. 布局與設計指南

  • ?布局建議?:使用大銅面積作為電源和地平面,輸入和輸出電容靠近模塊放置
  • ?電容選擇?:輸入電容至少20μF陶瓷電容,推薦額外100μF非陶瓷電容;輸出電容根據(jù)輸出電壓和瞬態(tài)響應要求選擇
  • ?熱設計?:通過多個過孔將電源平面連接到內(nèi)層,以提高散熱性能

7. 封裝與尺寸

  • ?尺寸?:7.5mm × 7.5mm × 5.3mm
  • ?封裝類型?:QFM封裝,包含底部裸露焊盤,增強散熱性能
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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