TPSM846C24 是一款 35A 固定頻率降壓電源模塊。該模塊將控制器、功率 MOSFET、電感器和相關(guān)元件集成到一個(gè)堅(jiān)固的散熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝中。用戶(hù)提供輸入和輸出電容器以及一些其他無(wú)源元件來(lái)設(shè)置模塊的工作參數(shù)。兩個(gè)模塊可配置為并聯(lián)工作，以提供高達(dá) 70 A 的兩相電源解決方案。
*附件：tpsm846c24.pdf

15 mm × 16 mm 元件基底面易于焊接到印刷電路板上，并支持緊湊的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。

特性

• 完整的集成 35A 電源解決方案
• 引腳兼容TPSM846C23 （PMBus）
• 可堆疊高達(dá) 70 A 的電流共享
• 輸出電壓范圍 0.5 V 至 2 V
• 輸出電壓精度低至 0.5%
• 15 mm × 16 mm 基底面
  （最大高度 6.4 mm）
• 300kHz 至 1MHz 開(kāi)關(guān)頻率
• 與外部時(shí)鐘同步
• 差分遠(yuǎn)程采樣
• 電源就緒輸出
• 預(yù)偏置輸出單調(diào)啟動(dòng)
• 固定 3ms 軟啟動(dòng)/軟停止時(shí)間
• 過(guò)流保護(hù)
• 工作 IC 結(jié)范圍：–40°C 至 +125°C
• 工作環(huán)境范圍：–40°C 至 +105°C
• 增強(qiáng)熱性能：8.7°C/W
• 符合 EN55022 A 類(lèi)排放標(biāo)準(zhǔn)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類(lèi)型?：35-A固定頻率降壓電源模塊。
• ?封裝?：15mm × 16mm BQFN封裝，最大高度6.4mm。
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至15V。
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至2V。
• ?輸出電流?：最大35A。
• ?效率?：高達(dá)91%（VOUT=1.8V, VIN=5V, IOUT=25A）。

2. 主要特性

• ?高功率密度?：集成控制器、功率MOSFET、電感及相關(guān)組件。
• ?引腳兼容?：與TPSM846C23（PMBus）引腳兼容。
• ?并聯(lián)能力?：可并聯(lián)至70A，支持電流共享。
• ?差分遙測(cè)?：提供差分遠(yuǎn)程感應(yīng)功能，優(yōu)化負(fù)載調(diào)節(jié)。
• ?固定軟啟動(dòng)/軟停止時(shí)間?：3ms。
• ?過(guò)流保護(hù)?：具備過(guò)流保護(hù)和熱關(guān)斷功能。
• ?預(yù)偏置輸出啟動(dòng)?：支持單調(diào)預(yù)偏置輸出啟動(dòng)。
• ?EMI性能?：符合EN55022 Class A排放標(biāo)準(zhǔn)。

3. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過(guò)連接至FB引腳的R_SET電阻設(shè)置。
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：默認(rèn)300kHz至1MHz，可同步至外部時(shí)鐘。
• ?軟啟動(dòng)/軟停止?：內(nèi)置固定3ms軟啟動(dòng)和軟停止時(shí)間，減少浪涌電流和電壓過(guò)沖。
• ?電源良好（PGOOD）指示?：當(dāng)輸出電壓穩(wěn)定時(shí)，PGOOD引腳輸出高電平。
• ?電流共享?：通過(guò)ISHARE引腳實(shí)現(xiàn)并聯(lián)設(shè)備間的電流共享。
• ?線性穩(wěn)壓器?：內(nèi)置3.3V（BP3）和6.5V（BP6）線性穩(wěn)壓器，為內(nèi)部電路供電。

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至15V。
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至2V，輸出電壓精度可達(dá)0.5%。
• ?效率?：在不同條件下效率高達(dá)91%。
• ?過(guò)流閾值?：42A。
• ?軟啟動(dòng)/軟停止時(shí)間?：固定3ms。
• ?熱關(guān)斷溫度?：約145°C至160°C。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 緊湊PCI/PCI Express/PXI Express。
• 寬帶和通信基礎(chǔ)設(shè)施。
• 自動(dòng)測(cè)試和醫(yī)療設(shè)備。
• DSP、FPGA和ASIC的點(diǎn)載應(yīng)用。

6. 布局指南

• ?電容放置?：輸入和輸出電容應(yīng)緊靠設(shè)備引腳放置，以減小高頻噪聲。
• ?熱設(shè)計(jì)?：通過(guò)多個(gè)過(guò)孔將PGND引腳連接到PCB接地平面，以?xún)?yōu)化熱性能。
• ?信號(hào)布線?：DIFFO、FB、RT等信號(hào)線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻噪聲源。

7. 設(shè)計(jì)支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。
• ?文檔和社區(qū)資源?：提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用報(bào)告和TI E2E?在線社區(qū)支持。

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：59引腳BQFN封裝。
• ?尺寸?：15mm × 16mm，最大高度6.4mm。