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華為HiKey 970開發(fā)板于4月中公開發(fā)售

cMdW_icsmart ? 來源:未知 ? 作者:伍文輝 ? 2018-04-02 14:36 ? 次閱讀
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3月19日,在香港Linaro開發(fā)者大會上,華為發(fā)布了全球領先的人工智能開發(fā)平臺“HiKey 970”,基于全球首個內置NPU神經網(wǎng)絡單元的AI移動計算平臺麒麟970,可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁的開源開發(fā)板,擴大AI生態(tài)。

華為2017年發(fā)布了業(yè)界首款AI手機芯片麒麟970,結合Mate 10系列等為手機用戶帶來了AI慧眼拍照、AI隨行翻譯等全新體驗,打開AI手機的大門,而接下來最關鍵的就是創(chuàng)造豐富的AI生態(tài)。

據(jù)介紹,HiKey 970是華為的第三代開發(fā)板,具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口,支持主流操作系統(tǒng)和人工智能棧(AI stack)。

HiKey 970集成了華為創(chuàng)新設計的HiAI框架,以及其他主流的神經網(wǎng)絡框架,不但支持CPU、GPU AI運算,還支持基于NPU的神經網(wǎng)絡計算硬件加速,能效和性能分別可達CPU運算的50倍、25倍,能夠讓開發(fā)者進行深度學習算法、智能機器人、智慧城市領域的開發(fā)。

為滿足開發(fā)者對AI應用開發(fā)成本、推廣下載、知識產權等的需求,HiKey 970提供了完善的多應用模式、機器學習框架支持,擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼,可以開發(fā)者們更直接地感受AI在端側的巨大潛力。

HiKey 970開發(fā)板將于4月中旬面向開發(fā)者公開發(fā)售。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華為發(fā)布全新AI開發(fā)平臺HiKey 970

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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