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智能正從云端遷移到移動(dòng)終端,對(duì)此我們有大招!

高通中國(guó) ? 來(lái)源:未知 ? 作者:伍文輝 ? 2018-04-02 15:12 ? 次閱讀
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時(shí)間倒回到 1997 年,超級(jí)計(jì)算機(jī)“深藍(lán)”戰(zhàn)勝了國(guó)際象棋冠軍卡斯帕羅夫,當(dāng)時(shí),人們以為還有圍棋這最后一塊陣地是計(jì)算機(jī)不可攻破的。

但僅在 19 年后,人工智能 “AlphaGo” 就再一次戰(zhàn)勝了人類,成了那年最火的“網(wǎng)紅”。

在新聞中光環(huán)加身后,人工智能很快就被應(yīng)用在各類終端:手機(jī)、智能音箱、智能攝像頭、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車……

進(jìn)擊中的終端側(cè)人工智能

除了“開黑”“吃雞”,“調(diào)戲”人工智能如今也成了我們?nèi)粘I钪械臉?lè)趣所在。我們和智能音箱聊天,用手機(jī)拍照識(shí)別我們不認(rèn)識(shí)的動(dòng)植物,相冊(cè)根據(jù)拍攝物體自動(dòng)分類......曾經(jīng)很多人工智能的推理工作,諸如模式匹配、建模檢測(cè)、分類、識(shí)別、檢測(cè)等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè),賦予終端設(shè)備更多“智慧”。

為了將人工智能推理從云端遷移到移動(dòng)終端上,Qualcomm 充分利用了多核異構(gòu)計(jì)算核心Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 視覺(jué)處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 的驍龍可編程架構(gòu)。事實(shí)上,高效運(yùn)行的終端側(cè)人工智能是一個(gè)涉及多方面的問(wèn)題,僅靠單顆人工智能內(nèi)核無(wú)法以最佳方式解決。

Qualcomm 的異構(gòu)計(jì)算方案為開發(fā)者提供了更廣泛的選擇,面向不同類型的功能、基于不同類型的數(shù)據(jù)、在不同的計(jì)算精度水平上,可支持大量卷積或循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。異構(gòu)計(jì)算核心(如驍龍的 CPU、GPU 和向量處理器)具備了開發(fā)者、OEM 廠商以及獨(dú)立軟件開發(fā)商(ISV)所需的諸多優(yōu)勢(shì),讓他們可通過(guò)精確控制或 Qualcomm 開發(fā)的預(yù)優(yōu)化人工智能庫(kù)加速其應(yīng)用實(shí)現(xiàn)。

另一方面,人工智能在終端側(cè)運(yùn)行也帶來(lái)了隱私性、可靠性等諸多優(yōu)勢(shì)。例如,在自動(dòng)駕駛汽車等對(duì)延時(shí)敏感的用例中,在終端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行人工智能能帶來(lái)更好的可靠性。并且,終端側(cè)人工智能也更私密,因?yàn)閿?shù)據(jù)在本地處理,無(wú)需或只需部分上傳至云端。未來(lái),終端將成為人工智能的重要入口,包括智能手機(jī)、筆記本電腦、頭顯設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端和汽車系統(tǒng)等。智能手機(jī):最普及的人工智能平臺(tái)

終端側(cè)人工智能大勢(shì)所趨,而智能手機(jī)已成為最普及的人工智能平臺(tái)。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù),到 2020 年,全球智能手機(jī)將達(dá) 60 億部。而CSG Systems International 的一份最新報(bào)告則顯示,千禧一代認(rèn)為,人工智能是智能手機(jī)的必備功能,他們也愿意為配備人工智能的設(shè)備支付更高的費(fèi)用。這意味著 2 年后,全球?qū)⒂?60 億部手機(jī)被使用,其中大部分將配備人工智能。

AIE:加速終端側(cè)人工智能體驗(yàn)

為了加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分驍龍平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),我們推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine,支持采用我們平臺(tái)的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),利用人工智能提供令人驚嘆的用戶體驗(yàn)。 驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍700系列以及驍龍660移動(dòng)平臺(tái)都將支持該人工智能引擎 AI Engine,其中驍龍845 將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。

人工智能引擎 AI Engine 指的是在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)實(shí)現(xiàn)的硬件與軟件組件的集合。其中關(guān)鍵組件包括——硬件:Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 的人工智能優(yōu)化組合;以及一套軟件工具和庫(kù):驍龍神經(jīng)處理 SDK、Android NN 和 Hexagon NN。

我們的平臺(tái)支持一系列廣泛的人工智能框架、軟件和算法,同時(shí)也被軟件與云服務(wù)合作伙伴采用,在我們的驍龍平臺(tái)上支持人工智能。領(lǐng)先的 OEM 廠商、開發(fā)者以及云供應(yīng)商均支持人工智能引擎 AI Engine。

終端側(cè)人工智能,讓未來(lái)?yè)碛袩o(wú)限可能。

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原文標(biāo)題:終端側(cè)人工智能,我們有大招!

文章出處:【微信號(hào):Qualcomm_China,微信公眾號(hào):高通中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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