集微網(wǎng)消息，繼華為去年發(fā)布麒麟970高端芯片中導入AI架構后，日前傳出華為海思將推出的麒麟670中端芯片也將導入AI架構。華為麒麟970芯片內置神經(jīng)網(wǎng)絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS，配備全球首款配備4.5G基帶芯片，強大的芯片性能帶動了華為手機出貨量持續(xù)拔高。

據(jù)全球知名市場研究公司IDC日前發(fā)布的2017年全球智能手機品牌市場數(shù)據(jù)報告，該報告顯示，2017年全球智能手機品牌出貨量達14.724億臺，環(huán)比2016年下降0.1%；其中，華為2017年手機增速為9.9%，手機出貨量為1.531億臺，僅次于蘋果。

而隨著全球手機市場增速放緩，華為想要擴大手機市場的戰(zhàn)果，將AI芯片從高端向中端下沉轉移，勢必可以帶來更好的產(chǎn)品性能，同時也可以借測差異性拉抬中端智能手機的市占率，因此華為海思將要發(fā)布的麒麟670中端芯片導入AI架構也就顯得合情合理。

事實上，華為自 2017 年發(fā)布的麒麟 970 高端芯片中，導入了 AI 架構之后，這使得華為在高端智能手機市場備受關注，且取得優(yōu)異成績。而麒麟 670 是華為在中低端市場面臨競爭對手的激烈的價格競爭下所推出的產(chǎn)品，因此業(yè)界預估，麒麟 670 在導入 AI 架構之后，將能以差異化策略鞏固自身優(yōu)勢。

據(jù)悉，華為麒麟 6XX 系列芯片被廣泛用于旗下的中低端智能手機當中。其中，麒麟 670 是麒麟 6XX 系列最新的一款產(chǎn)品，其將采用兩個 A72 核心 + 4 個 A53 核心的的架構，GPU 為 Mali G72 MP4，以臺積電的 12 納米 FinFET 制程來生產(chǎn)。在性能方面，較上一代的麒麟 659 大幅提升。其中，最值得關注的，就是它也將引入在麒麟 970 上獲得好評的 NPU 功能，將擁有 AI 架構。

未來，麒麟 670 芯片擁有 AI 架構之后，讓華為可以避免繼續(xù)與小米進行價格戰(zhàn)，達到差異化競爭的目標，也獲得更佳的出貨量。至于，在中端手機市場上，華為對比 OPPO、vivo 兩家競爭對手，其搭載麒麟 6XX 系列芯片所推出的 Nova 品牌，在 2017 年出貨量達到 2,000 萬支。而未來在 AI 芯片的幫助下，Nova 品牌將有望取得更多的出貨量，進而在中國市場上繼續(xù)與 OPPO 和 vivo 競爭。

此外，在剛剛過去的MWC 2018 中，包括聯(lián)發(fā)科新推出的 Helio P60 芯片，以及高通推出的驍龍 700 系列芯片都搭載 AI 架構，而這兩款搭載 AI 架構的芯片又是針對中端智能手機市場而來。其中，Helio P60 芯片已經(jīng)獲得 OPPO、vivo 兩家廠商搭載在 2018 年新推出的手機當中。因此，市場人士預估，這也是迫使華為不得不將 AI 架構下沉到中端麒麟 670 芯片的原因。由此來看，2018年中端芯片搭載 AI 架構將成潮流，AI智能手機的競爭也勢必更加激烈。