2025年4月23日至25日，全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能，攜核心產(chǎn)品矩陣亮相Japan IT Week Spring 2025，聚焦5G-A通信、高算力AI及端側(cè)智能體技術(shù)，向全球客戶展示了其在AIoT領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。作為日本規(guī)模最大的IT行業(yè)展會(huì)之一，本屆Japan IT Week吸引了來自全球的運(yùn)營(yíng)商、集成商及行業(yè)成員參與，成為亞洲市場(chǎng)技術(shù)合作與生態(tài)構(gòu)建的關(guān)鍵平臺(tái)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美格智能在4G/5G通信、端側(cè)AI及智能體領(lǐng)域的明星產(chǎn)品和解決方案受到廣泛關(guān)注。包含：基于美格智能4G/5G通信模組，協(xié)同火山引擎多模態(tài)大模型打造的全新AI玩具解決方案；基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W； 基于驍龍8至尊版平臺(tái)開發(fā)的，具備跨時(shí)代超高算力的AI模組SNM980；輕便小巧，搭載7B/14B參數(shù)DeepSeek的AIMO Pro智能體。

4G/5G AI玩具解決方案，云端協(xié)作安全高效

在本屆展會(huì)上，美格智能發(fā)布全新AI玩具解決方案，該方案通過將4G/5G通信模組的高速率與云端智能計(jì)算相結(jié)合，利用4G/5G通信模組高帶寬與火山引擎多模態(tài)大模型建立長(zhǎng)連接，將音頻、視頻數(shù)據(jù)傳輸至云端進(jìn)行安全分析和推理后，將分析結(jié)果以音視頻的形式進(jìn)行呈現(xiàn)，幫助客戶快速打造高互動(dòng)性、個(gè)性化、智能化的AI玩具、陪伴機(jī)器人、兒童早教機(jī)等產(chǎn)品。

在美格智能優(yōu)異模組性能和云端AI工具鏈的加持下，AI玩具產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)快速、高效，近乎實(shí)時(shí)的音視頻交互，同時(shí)該解決方案采用安全加密算法，保證用戶數(shù)據(jù)隱私安全。其核心優(yōu)勢(shì)在于：

高精度視覺解析：具備強(qiáng)大的OCR能力，可實(shí)現(xiàn)各類圖像的文本信息提取與理解；

多圖內(nèi)容洞察：可輕松獲取多張圖片的關(guān)鍵要點(diǎn)，極大提升圖片內(nèi)容分析與利用的效率；

多圖問題解答：可對(duì)多張圖片進(jìn)行聯(lián)合剖析，將多張圖片內(nèi)容進(jìn)行集中推理和圖片問題解答。

SRM819W 5G-A模組：定義下一代超高速連接

作為行業(yè)首批基于高通X85調(diào)制解調(diào)器的5G-A模組，SRM819W以3GPP Release 18標(biāo)準(zhǔn)為核心，支持毫米波與Sub-6GHz雙頻段，并實(shí)現(xiàn)400MHz帶寬與12.5Gbps下行速率的突破。其創(chuàng)新亮點(diǎn)包括：

AI增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：集成邊緣AI協(xié)作處理器，可動(dòng)態(tài)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)負(fù)載與信號(hào)穩(wěn)定性，顯著提升復(fù)雜環(huán)境（如室內(nèi)覆蓋盲區(qū)）的通信質(zhì)量；

全場(chǎng)景覆蓋能力：支持NB-IoT NTN衛(wèi)星通信與8RX天線接收技術(shù)，確保偏遠(yuǎn)地區(qū)及移動(dòng)場(chǎng)景的穩(wěn)定連接；

開放生態(tài)適配：兼容OpenWRT、RDK-B等多操作系統(tǒng)，并通過PCIe、USB3.1等高速接口賦能FWA設(shè)備及工業(yè)網(wǎng)關(guān)開發(fā)，降低終端研發(fā)成本。

SNM980高算力AI模組：端側(cè)智能的算力引擎

基于驍龍8至尊版平臺(tái)打造的SNM980，以跨時(shí)代的超高算力和8K多媒體處理能力成為展會(huì)焦點(diǎn)。其技術(shù)優(yōu)勢(shì)覆蓋三大維度：

跨時(shí)代的超高算力：支持多模態(tài)AI任務(wù)并行，包括自然語言交互、機(jī)器視覺與復(fù)雜數(shù)據(jù)處理，可同時(shí)處理語音識(shí)別、圖像分析及路徑規(guī)劃任務(wù)，為人形機(jī)器人、智能安防終端提供“大腦級(jí)”算力支持；

工業(yè)級(jí)可靠性：采用3nm工藝制程與LGA封裝，耐受-40℃至85℃極端溫度，適配工業(yè)質(zhì)檢、無人機(jī)巡檢等嚴(yán)苛場(chǎng)景；

開放模型生態(tài)：兼容PyTorch、TensorFlow等主流框架，并成功部署Qwen、DeepSeek等端側(cè)大模型，助力客戶AI功能快速落地。

AIMO智能體：私有AI伙伴的終端革命

面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的AIMO Pro智能體首次登陸日本，憑借48 TOPS端側(cè)算力與140億參數(shù)大模型支持能力引發(fā)熱議。其核心價(jià)值在于：

場(chǎng)景化AI代理：已集成20+功能模塊，涵蓋智能對(duì)話、數(shù)據(jù)分析、音樂創(chuàng)作等，并搭載7B/14B參數(shù)DeepSeek-R1語言模型。2025年底將擴(kuò)展至100項(xiàng)用例，為用戶提供“私人助理級(jí)”服務(wù)；

隱私與效能平衡：通過存算一體架構(gòu)與本地化數(shù)據(jù)處理，避免敏感信息上傳云端，同時(shí)支持動(dòng)態(tài)卸載技術(shù)，復(fù)雜任務(wù)可無縫銜接云端算力；

極簡(jiǎn)工業(yè)設(shè)計(jì)：74×74×24mm的超緊湊尺寸與安卓/Win雙系統(tǒng)適配，可靈活嵌入智能家居、車載終端等設(shè)備，開啟“無感化”AI體驗(yàn)。

隨著5G通信與生成式AI的加速融合，AIoT產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。美格智能將持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革，加速在5G-A通信、端側(cè)AI算力及消費(fèi)級(jí)智能體領(lǐng)域的技術(shù)突破，助力客戶高效完成智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)。