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COMPUTEX 2025|美格智能發(fā)布第二代MeiG Pi,以端側(cè)開放生態(tài)賦能AIoT變革

美格智能 ? 2025-05-23 16:44 ? 次閱讀
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2025年5月20日-23日,臺北——全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能,攜全系產(chǎn)品及創(chuàng)新成果亮相2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025),圍繞“5G-A通信、高算力AI及端側(cè)智能體技術(shù)”主題,全面展示其在AIoT領(lǐng)域的硬核實力,吸引了全球客戶的廣泛關(guān)注。


作為本次展會的核心亮點,展臺現(xiàn)場對MeiG Pi系列面向開發(fā)者套件及眾多基于MeiG Pi開發(fā)的應(yīng)用案例進(jìn)行了集中展示,吸引眾多行業(yè)客戶駐足體驗。

全新發(fā)布第二代MeiG Pi系列:面向工業(yè)級應(yīng)用場景的開發(fā)套件

基于第一代MeiG Pi-QCS8550的成熟架構(gòu),美格智能全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力開發(fā)套件,全面升級的功能接口和硬件生態(tài),面向工業(yè)級應(yīng)用場景,進(jìn)一步提升產(chǎn)品化設(shè)計的便利性,具體升級特性包括:

生態(tài)兼容性增強(qiáng):新增樹莓派40PIN接口,無縫兼容樹莓派硬件生態(tài),同時保留RS232/RS485/TTL等工業(yè)接口,支持外接傳感器、控制器等設(shè)備快速擴(kuò)展。


工業(yè)通信性能提升:RJ45千兆網(wǎng)口支持巨型幀(Jumbo Frame),顯著提升工業(yè)相機(jī)、機(jī)器視覺等場景的數(shù)據(jù)吞吐效率;CAN接口升級至CAN FD協(xié)議,傳輸速率全面提升,滿足工業(yè)自動化高實時性需求。


顯示與連接優(yōu)化:HDMI輸出分辨率升級至4K/60FPS度工業(yè)監(jiān)測與可視化需求;物理接口采用抗震設(shè)計,提升工業(yè)環(huán)境下長期使用的穩(wěn)定性。


輕量化與快速部署:優(yōu)化接口布局,預(yù)留VESA標(biāo)準(zhǔn)安裝孔位,支持壁掛、機(jī)架等多種工業(yè)部署方式。

展會現(xiàn)場展示的多款場景用例,直觀呈現(xiàn)了該平臺在工業(yè)自動化、實時決策與多模態(tài)感知領(lǐng)域的強(qiáng)大潛力,為智慧工廠、能源管理、智能交通等場景提供高性價比解決方案。

旗艦級算力平臺+全棧工具鏈:打造AIoT落地加速器

MeiG Pi系列的核心競爭力不僅源于硬件創(chuàng)新,更體現(xiàn)在其軟硬協(xié)同的全棧能力?;?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/高通/" target="_blank">高通QCS8550平臺打造的MeiG Pi-QCS8550開發(fā)套件,搭載48 TOPS獨立NPU單元、8核CPU(200K DMIPS)及Adreno 740 GPU(2T FLOPS),可高效運(yùn)行Qwen、DeepSeek等大語言模型及多模態(tài)AI模型,憑借高算力底座、全棧AI工具鏈、開放生態(tài)擴(kuò)展三大技術(shù)支柱賦能開發(fā)者,成為工業(yè)場景中"端側(cè)大模型"部署的理想載體。

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高算力底座:通過異構(gòu)計算架構(gòu)實現(xiàn)AI推理、圖像處理與實時控制的并行處理,滿足智慧安防、移動機(jī)器人等場景的嚴(yán)苛需求;

全棧AI工具鏈:聯(lián)合阿加犀推出的一站式開發(fā)平臺,覆蓋模型轉(zhuǎn)換、優(yōu)化到部署的全流程,支持?jǐn)?shù)十種算法開箱即用;

開放生態(tài)擴(kuò)展:集成Wi-Fi 7、BT5.3及千兆以太網(wǎng),配備HDMI、MIPI-CSI等豐富接口,實現(xiàn)從實驗室原型到工業(yè)終端的無縫遷移。


未來,美格智能將持續(xù)深耕5G-A、Wi-Fi 7及端側(cè)大模型技術(shù),與全球伙伴共建智能生態(tài),助力千行百業(yè)迎接AI時代的無限可能。


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