概述
ADIS16260和ADIS16265可編程數(shù)字陀螺儀在單個(gè)緊湊型封裝內(nèi)集成了業(yè)界領(lǐng)先的MEMS和信號(hào)處理技術(shù),具有同類MEMS陀螺儀需要全動(dòng)校準(zhǔn)才能達(dá)到的精度性能。接通電源后,無需從系統(tǒng)處理器發(fā)出配置命令,ADIS16260和ADIS16265便自動(dòng)啟動(dòng)并開始傳感器數(shù)據(jù)采樣。借助可尋址寄存器結(jié)構(gòu)和通用串行外設(shè)接口(SPI),則可輕松訪問傳感器數(shù)據(jù)和配置設(shè)置。只需借助簡(jiǎn)單的固件級(jí)指令,多種數(shù)字處理器平臺(tái)即可支持SPI。
ADIS16260和ADIS16265提供數(shù)種可編程系統(tǒng)內(nèi)優(yōu)化功能。通過傳感器帶寬開關(guān)(50 Hz和330 Hz)、Bartlett窗口FIR濾波器長(zhǎng)度和采樣速率設(shè)置,用戶可以實(shí)現(xiàn)噪聲與帶寬優(yōu)化。數(shù)字輸入/輸出線路提供:數(shù)據(jù)就緒信號(hào)以便主機(jī)處理器高效管理數(shù)據(jù)的一致性;報(bào)警指示信號(hào)以激活主機(jī)處理器中斷;通用函數(shù)以便設(shè)置和監(jiān)控系統(tǒng)級(jí)數(shù)字控制/條件。
ADIS16260和ADIS16265可以直接替代ADIS1625x系列,采用LGA封裝(11.2 mm × 11.2 mm × 5.5 mm),符合JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊接回流曲線要求,工作溫度范圍為?40°C至+105°C。
數(shù)據(jù)表:*附件:ADIS16260 ADIS16265可編程低功耗陀螺儀技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 平臺(tái)控制與穩(wěn)定
- 導(dǎo)航
- 醫(yī)療儀器
- 機(jī)器人技術(shù)
特性
- 偏航角速度陀螺儀,范圍調(diào)整設(shè)置:±80°/秒、±160°/秒、±320°/秒
- 無需外部配置命令即可開始數(shù)據(jù)采集
- 工廠校準(zhǔn)靈敏度和偏置
ADIS16260校準(zhǔn)溫度:+25°C - SPI兼容型串行接口
- 相對(duì)角位移輸出
- 嵌入式溫度傳感器
- 可編程工作與控制
自動(dòng)和手動(dòng)偏置校正控制
傳感器帶寬選擇:
50 Hz/330 Hz
采樣速率:256 SPS/2048 SPS - 單電源供電:
4.75 V至5.25 V
框圖
時(shí)序圖
引腳配置描述
ADIS16260和ADIS16265將MEMS陀螺儀與數(shù)據(jù)采樣、信號(hào)處理和校準(zhǔn)功能集成在一起,并配有簡(jiǎn)單的用戶界面。該傳感系統(tǒng)可自動(dòng)收集數(shù)據(jù),并且可與支持四線制串行外設(shè)接口(SPI)的處理器系統(tǒng)配合使用。
傳感元件
傳感元件基于諧振陀螺儀原理工作。兩個(gè)多晶硅傳感結(jié)構(gòu)中,每個(gè)都包含一個(gè)抖動(dòng)框架,該框架通過靜電驅(qū)動(dòng)至諧振狀態(tài),產(chǎn)生必要的速度分量,以便在受到角速率作用時(shí)生成科里奧利力。在抖動(dòng)框架的兩個(gè)正交端,有可移動(dòng)指狀結(jié)構(gòu)置于固定拾取指狀結(jié)構(gòu)之間,形成一個(gè)電容式拾取結(jié)構(gòu),用于感測(cè)科里奧利運(yùn)動(dòng)。產(chǎn)生的信號(hào)會(huì)傳輸至一系列增益和解調(diào)級(jí),以產(chǎn)生電角速率輸出。差分結(jié)構(gòu)可最大程度降低對(duì)線性加速度(重力、振動(dòng)等)的響應(yīng),因此對(duì)EMI(電磁干擾)也有較好的抗性。
數(shù)據(jù)采樣與處理
ADIS16260和ADIS16265基于用戶控制寄存器中的配置設(shè)置自主運(yùn)行。陀螺儀信號(hào)先進(jìn)入模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)階段,數(shù)字化后的數(shù)據(jù)再進(jìn)入控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和寄存器加載。數(shù)據(jù)處理包括嵌入式控制器中的校正公式、濾波以及對(duì)預(yù)設(shè)報(bào)警條件的檢查。校正公式對(duì)于每個(gè)獨(dú)立的ADIS16260/ADIS16265都是獨(dú)一無二的,是在 - 40°C至 + 85°C的溫度范圍內(nèi)對(duì)每個(gè)器件進(jìn)行出廠特性分析得到的。
用戶界面
- SPI接口 :數(shù)據(jù)收集和配置命令均使用SPI接口,該接口由四線組成。片選(overline{CS})信號(hào)激活SPI接口,串行時(shí)鐘(SCLK)信號(hào)對(duì)串行數(shù)據(jù)線進(jìn)行同步。串行輸入數(shù)據(jù)在SCLK的上升沿從DIN移入,串行輸出數(shù)據(jù)在SCLK的下降沿從DOUT移出。許多數(shù)字處理器平臺(tái)都通過專用串行端口和簡(jiǎn)單指令集支持此接口。
- 用戶寄存器 :用戶寄存器為SPI接口上的所有輸入/輸出操作提供地址。每個(gè)16位寄存器都有其獨(dú)特的位分配,并且有兩個(gè)7位地址:一個(gè)用于其高字節(jié),一個(gè)用于其低字節(jié)。表7提供了用戶寄存器的內(nèi)存映射,以及每個(gè)寄存器的功能。
控制寄存器采用雙內(nèi)存結(jié)構(gòu)。SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)控制操作,而閃存則為所有用戶配置輸入提供非易失性存儲(chǔ)(見表7)。將配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到閃存中需要單獨(dú)的命令(GLOB_CMD[3] = 1,DIN = 0xBEO8)。當(dāng)設(shè)備上電或復(fù)位時(shí),閃存內(nèi)容會(huì)加載到SRAM中,然后設(shè)備開始根據(jù)控制寄存器中的配置生成數(shù)據(jù)。
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