在無人機設計中，PCB（印制電路板）的層數(shù)選擇直接影響飛行性能、信號穩(wěn)定性和生產(chǎn)成本。無論是消費級航拍無人機，還是工業(yè)級巡檢機型，PCB的層數(shù)決策都需要綜合考慮信號完整性、結構強度、散熱需求和成本控制。本文結合行業(yè)趨勢和捷多邦的典型客戶案例，分享多層板選型的核心邏輯。

一、無人機PCB層數(shù)選擇的三大考量因素

1. 信號復雜度決定基礎層數(shù)

4-6層板：適用于消費級無人機（如航拍機），滿足基礎飛控、圖傳和遙控信號需求。捷多邦的JDB-4L06方案通過優(yōu)化疊層設計，在4層板上實現(xiàn)了穩(wěn)定的2.4GHz+5.8GHz雙頻隔離。

8-12層板：工業(yè)無人機（如物流、測繪機型）通常需要更多層數(shù)，以支持高速信號（如PCIe、千兆以太網(wǎng)）和電源完整性管理。

2. 結構強度與重量平衡

碳纖維機身的無人機通常采用1.2-1.6mm板厚，但層數(shù)增加可能導致重量上升。
捷多邦的高TG FR4材料在6層板設計中可減少15%重量，同時保證機械強度，適用于長航時無人機。

3. 成本優(yōu)化策略

盲目增加層數(shù)會提高制造成本，合理規(guī)劃層疊結構（如采用捷多邦的混合介質(zhì)方案）可降低成本10%-20%。
建議采用“N+2”冗余設計（如當前需求6層，按8層設計），為未來升級預留空間。

二、2024年無人機PCB的三大趨勢

埋阻/埋容技術普及：減少表層元件，提升抗振性，捷多邦的埋入式電阻方案已在多個行業(yè)客戶中驗證。
高頻材料需求增長：毫米波雷達、5.8GHz圖傳推動RO4350B等高頻板材應用。
散熱設計升級：通過3D銅柱互連優(yōu)化層間導熱，某農(nóng)業(yè)無人機項目實測降溫12℃。

三、工程師的選層避坑指南
誤區(qū)1：“層數(shù)越多越好”→ 實測顯示，合理的6層設計可能比劣質(zhì)8層板信號更穩(wěn)定。
誤區(qū)2：“忽視高頻損耗”→ 5.8GHz圖傳建議使用捷多邦低損耗板材，減少信號衰減。
誤區(qū)3：“過度依賴仿真”→ 實際飛行中的多普勒效應可能導致阻抗偏移，需實測驗證。

審核編輯 黃宇