在AI、HPC、智能汽車(chē)高速迭代的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門(mén)級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)，已成為定義下一代芯片創(chuàng)新的核心命題。

近期新思科技攜手全球技術(shù)生態(tài)，正式推出新一代硬件加速驗(yàn)證（HAV）解決方案，助力開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)從AI/ML工作負(fù)載到多芯片架構(gòu)高度復(fù)雜的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，同時(shí)顯著加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

千億門(mén)芯片時(shí)代的驗(yàn)證挑戰(zhàn)與破局之道

新思科技將于5月在成都、南京和杭州舉辦硬件加速驗(yàn)證技術(shù)日活動(dòng)，匯聚全球技術(shù)專家，分享當(dāng)前先進(jìn)設(shè)計(jì)的前沿驗(yàn)證技術(shù)和新一代硬件加速驗(yàn)證解決方案，并成功案例分享和真實(shí)環(huán)境技術(shù)演示，與廣大開(kāi)發(fā)者共同探討千億門(mén)芯片時(shí)代下，在AI、HPC、智能汽車(chē)創(chuàng)新中遇到的驗(yàn)證挑戰(zhàn)與破局之道，重構(gòu)驗(yàn)證效率邊界。