揚(yáng)杰科技亮相PCIM以硬核技術(shù)驅(qū)動(dòng)能源變革
5月6-8日,揚(yáng)杰科技攜多款高性能功率器件及解決方案亮相德國(guó)PCIM Expo & Conference 2025,全方位展示了在 SiC、IGBT、Mosfet 等領(lǐng)域的最新突破成果:從車規(guī)級(jí)芯片的耐高溫 “硬實(shí)力”,到消費(fèi)電子器件的微型化 “巧工藝”,每一款產(chǎn)品都承載著 “讓能源轉(zhuǎn)換更高效” 的技術(shù)追求。 本次展會(huì),揚(yáng)杰科技重點(diǎn)推進(jìn)汽車電子、消費(fèi)電子、可再生能源、AI 及工控等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展,面對(duì)全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與智能化進(jìn)程加速的雙重趨勢(shì),正以 “技術(shù)創(chuàng)新” 為畫筆,在產(chǎn)業(yè)升級(jí)的藍(lán)圖上勾勒關(guān)鍵注腳。
一
精彩回顧 高潮不斷
展會(huì)期間,揚(yáng)杰電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)?wèi){借專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn),向現(xiàn)場(chǎng)來訪嘉賓全面介紹了各細(xì)分領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品及解決方案,并耐心解答疑問咨詢,獲得來訪客戶嘉賓的高度贊譽(yù)。
在新能源汽車領(lǐng)域,揚(yáng)杰科技展示了IGBT模塊、SiC Mosfet等產(chǎn)品,以高效能解決方案賦能新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí);在AI方面,推出了系列Mosfet產(chǎn)品,這些產(chǎn)品通過市場(chǎng)應(yīng)用得到了充分驗(yàn)證,在關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)卓越,為AI提供高效、可靠的電源管理支持,顯著提升能源轉(zhuǎn)換效率并降低系統(tǒng)功耗;在光伏與儲(chǔ)能領(lǐng)域,揚(yáng)杰科技展示了1200V/160A三電平IGBT模塊和950V/600A下一代三電平模塊,適用于大型光伏逆變器與儲(chǔ)能變流器。其SiC Mosfet采用低Ron,sp設(shè)計(jì),可顯著降低開關(guān)損耗,助力光儲(chǔ)系統(tǒng)效率提升至98%以上;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,揚(yáng)杰科技推出Mosfet新品與微溝槽IGBT單管,前者采用高密度溝槽設(shè)計(jì),導(dǎo)通電阻降低20%,適用于服務(wù)器電源與消費(fèi)電子快充;后者通過背面加工工藝優(yōu)化,飽和壓降與關(guān)斷損耗雙降,可提升變頻器能效5%以上。
二
技術(shù)論壇 共探發(fā)展
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),揚(yáng)杰科技的技術(shù)專家也帶來了兩場(chǎng)關(guān)于SiC、IGBT的專業(yè)主題演講,在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與業(yè)內(nèi)專家、專業(yè)觀眾共同探討和分享新技術(shù)的魅力:
揚(yáng)杰科技IGBT產(chǎn)品、技術(shù)和優(yōu)勢(shì)
近年來?yè)P(yáng)杰科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)突破創(chuàng)新,其自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品矩陣已形成完整技術(shù)體系。通過多年技術(shù)積累,在晶圓設(shè)計(jì)、封裝工藝等核心環(huán)節(jié)取得顯著突破。當(dāng)前產(chǎn)品已批量應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)變頻等關(guān)鍵領(lǐng)域,憑借高功率密度、低導(dǎo)通損耗及強(qiáng)可靠性等優(yōu)勢(shì)贏得市場(chǎng)認(rèn)可。未來將持續(xù)深耕第三代半導(dǎo)體技術(shù),拓展車規(guī)級(jí)模塊與智能功率模塊的研發(fā)布局,為新能源產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供核心器件支撐。
揚(yáng)杰科技如何做好車規(guī)碳化硅器件
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速升級(jí),揚(yáng)杰科技依托"研發(fā)-制造-應(yīng)用"三位一體協(xié)同機(jī)制,在碳化硅(SiC)芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝及系統(tǒng)集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,其產(chǎn)品以高功率密度、高可靠性及快速開關(guān)特性深度賦能電驅(qū)系統(tǒng)與充電樁核心部件,推動(dòng)電動(dòng)汽車能效提升與輕量化發(fā)展進(jìn)程。
三
圓滿收官 共啟新章
揚(yáng)杰科技在展會(huì)中全面且系統(tǒng)的展示,吸引了業(yè)內(nèi)眾多專業(yè)人士的關(guān)注,展會(huì)雖已結(jié)束,但揚(yáng)杰科技的的步伐不會(huì)停歇。借此契機(jī),揚(yáng)杰科技愿與產(chǎn)業(yè)合作伙伴們一同探索未來智能產(chǎn)業(yè)的新應(yīng)用、新范式,共同定義產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn)。我們將以全球資源為基石,以本地效率為引擎,攜手打造更加智慧、安全、可持續(xù)的世界。
揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等,為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。
我司于2014年1月23日在深交所上市,證券代碼300373,相信在您的關(guān)懷支持下,我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。
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