PCIM Asia上海站

揚杰科技圓滿舉辦！

—成為世界信賴的功率半導體伙伴—

PART1

直擊現(xiàn)場

9月24日至26日，揚杰科技以多款重磅功率器件與系統(tǒng)解決方案，全面呈現(xiàn)我們在SiC、IGBT及先進模塊領域的最新突破！我們不僅展示“耐高溫、高可靠性”的車規(guī)級產(chǎn)品，更帶來“高效微型化”的清潔能源產(chǎn)品，始終致力于“讓能源轉(zhuǎn)換更高效”，為每一度電的綠色未來賦能。

本次展會，揚杰科技深度聚焦新能源汽車、清潔能源、AI與工業(yè)控制等熱門賽道，SiC產(chǎn)品展出SiC MOSFET、Diode單管及模塊產(chǎn)品。其中1200V 40mΩ SiC MOSFET單管具備低導通電阻與低熱阻特性，廣泛應用于光伏逆變、儲能系統(tǒng)和充電樁，有效提升能效、降低系統(tǒng)功耗。

模塊產(chǎn)品方面，二極管與晶閘管模塊覆蓋近二十種封裝，在工控場景中表現(xiàn)出高可靠性、優(yōu)良參數(shù)一致性、低正向壓降和高浪涌能力。新品FRED單管采用平面外延設計，實現(xiàn)極低反向恢復電荷與漏電，在Qrr與VF間取得良好平衡，兼顧開關與導通損耗，適用于家電、服務器電源、逆變器及充電樁等高頻應用。

IGBT產(chǎn)品線帶來全系列第七代微溝槽技術(shù)，主要面向工業(yè)控制。該系列在easy 1B/2B、econo 2/3、EconoDUAL等封裝基礎上實現(xiàn)電流等級提升，同時壓降（Vcesat）降低15%。基于EconoDUAL封裝的鋁帶鍵合1000A 1200V模塊，具備更大電流輸出與更長功率循環(huán)壽命，滿足商用車和大功率儲能的高可靠性需求。在光儲應用方面，為應對高母線電壓趨勢，公司展出適用于320kW系統(tǒng)的easy 3B封裝1050V/600A產(chǎn)品，實現(xiàn)該封裝等級的功率新突破。

通過實際應用展示與面對面技術(shù)互動，成為現(xiàn)場人氣展商，吸引眾多客戶及行業(yè)伙伴駐足交流。

PART2

媒體采訪

展會期間，揚杰科技功率模塊事業(yè)部總經(jīng)理接受了主辦方的專訪直播，詳細介紹了新一代功率模塊在設計與工藝方面的重大突破。

并表示了從新能源汽車的SiC合封與主驅(qū)模塊，到工業(yè)控制的高效功率模塊，再到清潔能源的關鍵器件，以及AI服務器與機器人的可靠核心，我們的功率半導體產(chǎn)品正為各行各業(yè)注入創(chuàng)新的動力，共筑可持續(xù)的未來！

PART3

技術(shù)論壇

同時，公司技術(shù)專家還圍繞SiC與IGBT技術(shù)舉辦兩場專題演講，與現(xiàn)場專家及觀眾共同探討電力電子領域的前沿趨勢與發(fā)展機遇。

《IGBT技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)品介紹》

揚杰科技的IGBT產(chǎn)品，完成從芯片研發(fā)，單管，模塊，產(chǎn)線建設，車規(guī)認證的全鏈條突破。以技術(shù)突破IGBT高地，以市場驅(qū)動未來。以更高效率，更高可靠性服務新能源，光伏和工業(yè)應用等領域。

《SiC器件、可靠性及應用挑戰(zhàn)》

詳細介紹了揚杰科技SiC MOSFET，Diode產(chǎn)品路標，從參數(shù)和波形角度比較了SiC MOSFET和Si IGBT動態(tài)特性，SiC MOSFET更高的開關速度對器件可靠性和驅(qū)動、功率電路設計提出了更高的要求。嚴格的動態(tài)可靠性測試，全新的回路設計助力揚杰科技以更高效率，更高可靠性服務新能源，光伏，AI和工業(yè)應用等領域。

PART4

亮點頻頻

在本次展會上，揚杰科技的互動體驗區(qū)成為現(xiàn)場焦點。趣味十足的娃娃機與刺激的電子賽馬游戲，只需掃碼即可參與。成功勝出的觀眾更收獲了高清攝像頭、U型枕、風扇、可愛娃娃等精美禮品?；顒蝇F(xiàn)場歡聲笑語，人氣爆棚。

展會現(xiàn)場揚杰科技互動區(qū)前人潮涌動，電子賽馬緊張的背景音與觀眾們的歡呼喝彩交織在一起。每當有觀眾成功抓取娃娃或在賽馬中勝出，瞬間爆發(fā)的掌聲與笑聲便將現(xiàn)場氣氛推向新高，熱烈的氛圍讓每一位路過的訪客都忍不住駐足融入。

PART5

END

展會雖已落幕，創(chuàng)新永不止步。揚杰科技將繼續(xù)以全球資源為依托，以本地服務為支撐，與您攜手共創(chuàng)更智慧、更安全、更可持續(xù)的能源未來！展會暫歇，創(chuàng)新不息。期待下次相逢于展臺，與您再次芯心相連，繼續(xù)探索科技的前沿。

= 關于揚杰 =

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。