在 AI 計算持續(xù)突破的背景下，光通信行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的變革。2025 年的 OFC（光纖通信大會）不僅是其五十周年的重要里程碑，更集中展現(xiàn)了從 1.6T 到 448G 的高速光互聯(lián)技術進展，以及 CPO 和 LPO 等新型模塊技術的融合與演進。

此前是德科技舉辦的 Solution Talk 直播中，行業(yè)專家就本次大會的核心趨勢與技術發(fā)展進行了深度解析，并結合觀眾關注的問題，帶來了全方位的洞察與思考。

AI 數(shù)據(jù)中心驅動光通信技術躍遷

AI 數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張正以前所未有的速度推動光通信升級。隨著算力需求每年以十倍速增長，僅靠芯片提升已難以為繼，網(wǎng)絡架構的革新變得尤為關鍵。Scale-up 與 Scale-out 的多樣化架構，配合如 NVLink、UALink、ETH-X 等新型互聯(lián)協(xié)議，為高速通信提供了新的方向。光互聯(lián)正逐步從輔助角色走向系統(tǒng)設計的核心環(huán)節(jié)，其低延遲、高帶寬的優(yōu)勢讓它成為 AI 網(wǎng)絡的關鍵基礎。

光模塊與高速互聯(lián)技術全面進階

與此同時，1.6T 光模塊已進入實質性部署階段，多家廠商展示了基于 DR8、FR8、VR8 及 LPO 技術的全新方案。這些模塊所依賴的 DSP 芯片也已邁入 3nm 工藝時代，功耗更低，性能更強，多模多波的應用也讓短距互聯(lián)場景具備了更多選擇空間。面對未來更高帶寬需求，448G 單波技術成為產(chǎn)業(yè)下一階段的重要關注點。盡管仍處于預研階段，但其在封裝、連接器、電纜等多方面已展現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)化潛力。

熱點問題深度解讀：從架構到器件的全面應答

直播期間，觀眾提出了大量關于當前光通信技術發(fā)展趨勢與實際部署挑戰(zhàn)的問題。兩位專家圍繞熱點話題進行了深入而具體的分析和回答。以下是部分精選熱點問題：

AI 計算需求爆炸式增長，光通信該如何應對？

算力每年呈 10 倍速率增長，摩爾定律下單芯片算力提升已難以獨自承擔這一速度，因此，系統(tǒng)設計層面需引入更加高效的互聯(lián)結構與協(xié)議機制?，F(xiàn)有的網(wǎng)絡架構面臨瓶頸，AI 集群內(nèi)部開始采用Scale-up和 Scale-out 架構來提升靈活性，而對應的網(wǎng)絡互聯(lián)協(xié)議，如 UALink、ETH-X、Ultra Ethernet 等，也正快速發(fā)展。這些協(xié)議提供更低延遲、更高吞吐和可擴展性的連接能力，是適配 AI 工作負載關鍵的網(wǎng)絡基礎設施。

LPO 和 CPO 的比較與選擇，以及發(fā)展前景

這兩種模塊并非競爭關系，而是分別針對不同的使用場景。LPO（線性可插拔模塊）由于去除了 DSP 芯片，整體功耗更低、成本更具優(yōu)勢，適合部署在數(shù)據(jù)中心 AI 集群內(nèi)部固定鏈路中。當前已有部分主流廠商開展小規(guī)模部署。相比之下，CPO（共封裝光學）將光引擎與交換芯片集成封裝，能夠大幅降低電互聯(lián)帶寬瓶頸，特別適合未來 3.2T 或更高速率的短距離連接應用。但由于涉及封裝工藝、熱設計、連接器兼容性等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同問題，CPO 在現(xiàn)階段仍處于前期驗證階段，離大規(guī)模商用尚有距離。

單通道 200G 是否是帶寬發(fā)展的終點

專家引用了行業(yè)代表觀點。有些觀點認為，200G 是目前技術與成本的最佳平衡點，足以支撐多數(shù)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接需求；而另一些公司則堅持突破單通道 400G 的研發(fā)方向，認為在未來更大規(guī)模的 AI 集群中，減少鏈路數(shù)量、降低系統(tǒng)復雜性也很重要。從趨勢來看，200G 將在短期內(nèi)占據(jù)主導地位，但 400G 單通道將成為中長期重點攻堅方向。

448G 單波傳輸是否具備產(chǎn)業(yè)化可能

專家詳細介紹了目前的技術挑戰(zhàn)。首先，PAM4 仍會是大家最想采用的調制方式，但對器件的帶寬提出極高要求，需達到 112GHz 以上。為降低對帶寬的依賴，448G的預研從一開始就在考慮 PAM6、PAM8 等調制方式，但這也意味著更高復雜度與信噪比管理難度，從未來來看可能會用于短距離的電傳輸上。器件方面，包括調制器、連接器、PCB 材料等都需要在帶寬、線性度、封裝尺寸上同步提升。是德科技目前已搭建了完整的 448G 單波測試鏈路，結合任意波形發(fā)生器與高速采樣示波器，為產(chǎn)業(yè)提供了先進的驗證能力支持。

相干光技術在未來數(shù)據(jù)中心的定位

相干光更適用于 2–20km 的中遠距離應用場景，尤其是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之間（DCI）或邊緣數(shù)據(jù)中心與主干網(wǎng)絡的互聯(lián)。在短距離光模塊成本下降空間有限的前提下，相干光憑借更強的容錯能力與光譜效率，可能在未來 1.6T 及更高速率連接中獲得更廣泛應用。

國內(nèi)廠商在 CPO 模塊生態(tài)中的機會

專家認為，可插拔連接器正在解耦光引擎與芯片之間的依賴，降低了系統(tǒng)集成復雜度。這為傳統(tǒng)光模塊廠商提供了進入 CPO 生態(tài)的現(xiàn)實路徑。目前，已有國內(nèi)廠商推出兼容 CPO 架構的光引擎產(chǎn)品，并在連接器設計、熱封裝、系統(tǒng)適配方面加快布局。

1.6T 模塊和 LPO 模塊的測試難題

當前產(chǎn)業(yè)標準尚未完全收斂，尤其在一致性測試方面面臨諸多挑戰(zhàn)。是德科技推出的新一代光采樣示波器（如 N1093 系列）可支持單波 200G 光信號分析，配合誤碼測試儀、參考發(fā)射接收模塊等，幫助客戶構建 8 通道并行測試平臺。而針對 LPO 的測試，因模塊內(nèi)部不具備 DSP 均衡能力，對鏈路中每個器件的線性度與串擾更為敏感。是德提供完整電光電回環(huán)測試架構，支持客戶開展 224G LPO 模塊的信號完整性分析與參數(shù)調優(yōu)。

是德科技助力未來

值得一提的是，是德科技在本屆 OFC 上展出的測試與仿真解決方案，也成為現(xiàn)場焦點。

是德科技OFC 2025 展臺現(xiàn)場

從支持 224G、448G、1.6T 全鏈路測試的測量平臺，到適用于 LPO 和 CPO 模塊的一致性驗證方案，再到基于 ADS 平臺的 Photonic Designer 光芯片仿真工具，是德在高速光通信測試領域展現(xiàn)出強大而完整的技術生態(tài)。

其推出的“Keysight KAI” AI 數(shù)據(jù)中心構建方案，涵蓋計算、互聯(lián)、網(wǎng)絡與供電四大模塊，能夠支持真實流量模擬、網(wǎng)絡性能評估與電源完整性分析，為客戶提供端到端支持。

OFC 2025

是德科技展位探展

OFC 2025是德科技攜手 TeraHop

解鎖前沿科技演示

邁向 AI 時代的光通信新使命

從相干光的長距離應用，到國內(nèi)廠商在 CPO 架構下的新機會，再到 LPO 模塊的線性鏈路測試，是德科技通過持續(xù)技術創(chuàng)新，幫助客戶把握下一代通信系統(tǒng)的脈搏。未來，光通信不再只是連接的手段，更將成為 AI 基礎設施架構中不可或缺的智能引擎。

關于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。