石家莊市人民政府辦公廳日前發(fā)布《關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的實施意見》，通過實施“六大工程”，加快構建“4＋4”現(xiàn)代產業(yè)發(fā)展格局，進一步引導集成電路產業(yè)集聚，實現(xiàn)規(guī)模持續(xù)增長，提升產業(yè)優(yōu)勢。到2020年，力爭全市集成電路產業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入年均增長30%以上。

提升產業(yè)競爭力 培育壯大產業(yè)規(guī)模

提升集成電路產業(yè)競爭力。依托現(xiàn)有科研院所技術研發(fā)優(yōu)勢，加快集成電路產業(yè)發(fā)展。推進6英寸碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）單晶、高端傳感器等產品研發(fā)及產業(yè)化，提升射頻集成電路、SoC電路和衛(wèi)星導航、衛(wèi)星通信終端模塊等產品研發(fā)、設計水平，促進集成電路企業(yè)做強做大。

培育壯大集成電路產業(yè)規(guī)模。到2020年，力爭全市集成電路產業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入年均增長30%以上。在集成電路上下游企業(yè)引進方面有所突破，培育集成電路設計服務及專用材料企業(yè)。新建1-2家企業(yè)技術中心、重點實驗室、工程（技術）研究中心、工程實驗室等研發(fā)平臺。著力形成以集成電路專用材料、集成電路設計、集成電路加工制造、集成電路封裝測試為核心的較為完備的集成電路產業(yè)鏈。

打造全國領先的專用設計制造基地

集成電路產業(yè)聚集工程。圍繞下一代通信網絡、北斗導航、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、網絡安全等開展集成電路芯片關鍵工藝技術研發(fā)設計、新型材料研發(fā)及產業(yè)化。重點發(fā)展微波集成電路設計、射頻集成電路設計、超大規(guī)模SoC電路設計、微機電系統(tǒng)（MEMS）器件、光電模塊等，加快科研成果孵化轉化，打造全國領先的專用集成電路設計制造基地。

集成電路產業(yè)“固基”工程。保持硅外延材料國內技術領先優(yōu)勢，加快推進8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規(guī)?；l(fā)展，持續(xù)提升產品質量和市場占有率；加快12英寸硅外延片、第三代半導體碳化硅（SiC）單晶及碳化硅外延材料、氮化鎵、陶瓷新材料等關鍵材料研發(fā)與產業(yè)化，到2020年，形成年產碳化硅單晶襯底10萬片生產能力。

實現(xiàn)自主芯片在行業(yè)的規(guī)模應用

專用集成電路設計“強芯”工程。提升雙模導航接收芯片、多模式衛(wèi)星導航射頻接收芯片、多模式衛(wèi)星導航低噪聲放大器芯片、衛(wèi)星通信射頻系列芯片及模組、電源管理芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）芯片等設計水平。

推動第三代北斗導航高精度芯片、第五代移動通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片、衛(wèi)星移動通信基帶及射頻芯片、無人機基帶及射頻芯片研發(fā)和產業(yè)化。

開發(fā)、設計面向移動智能終端、網絡通信、物聯(lián)網、工業(yè)控制等領域應用的關鍵芯片和產品。鼓勵芯片設計企業(yè)與行業(yè)應用領域整機企業(yè)合作，實現(xiàn)自主芯片在行業(yè)的規(guī)模應用。

加強已有科技創(chuàng)新研發(fā)平臺建設

科技創(chuàng)新工程。加強已有科技創(chuàng)新研發(fā)平臺建設，重點抓好1個國家工程研究中心——通信軟件與專用集成電路設計國家工程研究中心；1個國家地方聯(lián)合工程實驗室——高密度集成電路封裝技術國家地方聯(lián)合工程實驗室；2個省級工程技術研究中心——河北省硅基外延材料工程技術研究中心、河北省光電陶瓷封裝工程技術研究中心；2個省級工程實驗室——河北省恒溫晶振工程實驗室、射頻集成電路與系統(tǒng)工程實驗室；7個市級工程技術研究中心——石家莊市微電子機械系統(tǒng)工程技術研究中心、石家莊市射頻集成電路工程技術研究中心等。推進石家莊市GaN功放企業(yè)技術中心、河北省寬帶重點實驗室和第三代半導體院士工作站申請、建設。

主動承接京津產業(yè)轉移

項目建設工程。依托本地集成電路產業(yè)基礎和發(fā)展優(yōu)勢，在集成電路設計、第三代半導體、衛(wèi)星移動通信、MEMS、光通信及激光器等重點環(huán)節(jié)和領域，謀劃、實施一批對產業(yè)發(fā)展具有重要促進作用的科研和產業(yè)項目，培育新增長點，提升產業(yè)整體發(fā)展水平。推進8英寸硅外延片擴產、MEMS物聯(lián)網傳感器及系統(tǒng)產業(yè)化、移動通信用GaN功放芯片的研發(fā)及產業(yè)化等一批項目。在集成電路設計方面，推進針對多核SoC平臺、網絡處理器與交換平臺以及專用電路及IP平臺進行建設；在現(xiàn)有潔凈室、測試設備的基礎上建設集成電路封裝、測試線。

產業(yè)承接和引入工程。依托通信軟件與專用集成電路設計國家工程研究中心、高密度集成電路封裝技術國家地方聯(lián)合工程實驗室等創(chuàng)新平臺，主動承接京津產業(yè)轉移，以集成電路封裝測試項目為起步，引進外部集成電路設計、封裝測試企業(yè)，發(fā)展高端硅材料及封裝材料產業(yè)，延伸集成電路產業(yè)鏈條，著力逐步形成集成電路設計、封裝測試、集成電路專用材料、智能產品制造等較為完整的集成電路產業(yè)鏈。