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高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車電子金芯獎新銳產(chǎn)品獎

高云半導(dǎo)體 ? 來源:高云半導(dǎo)體 ? 2025-05-20 11:42 ? 次閱讀
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此前,“5月14-15日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)”在上海成功舉辦。高云半導(dǎo)體攜多款車規(guī)產(chǎn)品和應(yīng)用方案精彩亮相,集中展示其在高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實力和廣泛的市場覆蓋?!?/p>

“汽車電子·金芯獎”評選旨在推動汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展,促進車規(guī)芯片國產(chǎn)化應(yīng)用,助力樹立國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進步。這一評選不僅是對行業(yè)創(chuàng)新成果的一次集中展示,更是對優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品的認可與鼓勵。

高云半導(dǎo)體自主開發(fā)的高可靠車規(guī)級芯片GW5A-LV25PG256A0,經(jīng)《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》編委會專家、整車及零部件領(lǐng)域?qū)<医M成的評選委員會綜合評審,榮獲“2025汽車電子·金芯獎——新銳產(chǎn)品獎”這一殊榮,這一榮譽充分證明了高云半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

高云GW5A-LV25PG256A0 FPGA芯片,采用22nm SRAM工藝,包括23K Lut-4邏輯資源,23K寄存器資源,180Kb SSRAM,1008Kb BSRAM,具有全新架構(gòu)的高性能DSP,集成一個MIPI DPHY TX/RX硬核(2.5Gbps),支持高速LVDS接口及多種SDRAM接口,是高云Arora V家族極具性價比產(chǎn)品。

該產(chǎn)品通過了AEC-Q100(grade 1)認證,主要應(yīng)用于汽車智能座艙多屏異顯、接口轉(zhuǎn)換、Localdimming、AR-HUD等場景。

多款車規(guī)存儲產(chǎn)品入選《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2025)》

大會期間,備受矚目的《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2025)》(以下簡稱《目錄》)正式發(fā)布。該《目錄》由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、上海汽車芯片工程中心、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出,協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息,今年共收錄116家汽車芯片企業(yè)的340款創(chuàng)新產(chǎn)品,展示了國產(chǎn)車規(guī)芯片的強勁實力與創(chuàng)新能力。

高云半導(dǎo)體3款通過AEC-Q100車規(guī)認證的FPGA芯片成功入選。這是對高云半導(dǎo)體車規(guī)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和質(zhì)量的高度認可,也為公司在汽車應(yīng)用市場注入新的動力,更為整車制造商和零部件供應(yīng)商了解高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片提供了重要參考。

創(chuàng)新引領(lǐng),高可靠性車規(guī)產(chǎn)品展實力

展會現(xiàn)場,高云展出了小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族車規(guī)產(chǎn)品,應(yīng)用覆蓋汽車座艙、智駕、動力、車身等多場景。

小蜜蜂系列車規(guī) FPGA,有2K、4K、9K不同邏輯容量的器件,主要應(yīng)用在汽車的基礎(chǔ)控制單元,比如汽車動力控制、噴油嘴控制、電機控制、車內(nèi)氛圍燈控制、智能尾燈控制、接口轉(zhuǎn)換等場景。因其低功耗和高集成度的特點,能為這些對功耗和空間要求較為嚴(yán)格的控制單元提供穩(wěn)定可靠的運算支持,確保汽車基礎(chǔ)運行的安全性和穩(wěn)定性。

晨熙系列車規(guī) FPGA ,有18K邏輯容量的器件,這個主要用于多屏異顯、AR-HUD、 LocalDimming、激光雷達、車載以太網(wǎng)等場景。因其較強的圖像處理能力和多媒體處理性能,可滿足高清視頻播放、車載導(dǎo)航系統(tǒng)等對圖像和音頻處理要求較高的應(yīng)用場景,為乘客提供更好的娛樂體驗。

Arora V 系列車規(guī) FPGA,有15K、25K、60K不同邏輯容量的器件,主要用于智能汽車輔助駕駛、域控制器協(xié)處理、激光雷達、AR-HUD、車載顯示等場景。其高速并行處理能力、豐富的視頻接口、自研硬核高速Serdes,能夠快速處理大量的傳感器數(shù)據(jù),如攝像頭、雷達等的數(shù)據(jù)融合與分析,為 ADAS 系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的決策依據(jù),助力自動駕駛的實現(xiàn),在新能源汽車集中式E/E架構(gòu)中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。

汽車市場成熟方案 樹行業(yè)標(biāo)桿

高云LocalDimming方案可實現(xiàn)多路SPI擴展,可以根據(jù)不同汽車座艙顯示的需求進行定制化編程,可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區(qū)數(shù)量,為車載屏顯提供個性化方案。比如中控屏15.6寸LocalDimming方案,高云可以做到9216分區(qū),1920*1080分辨率,配合16顆48通道LED驅(qū)動IC,實現(xiàn)最佳的BOM成本優(yōu)化,同時高云FPGA支持LVDS、MIPI、Dual-LVDS、eDP等多種屏接口。高云LocalDimming方案,已有10余款成功案例,覆蓋儀表、中控、方向盤屏、AR-HUD等應(yīng)用場景,可提升車廠及Tier1的開發(fā)效率。

該產(chǎn)品通過了AEC-Q100(grade 1)認證,主要應(yīng)用于汽車智能座艙多屏異顯、接口轉(zhuǎn)換、Localdimming、AR-HUD等場景。另外,我們也展示了客戶北通智能的激光雷達產(chǎn)品,這個激光雷達通過感光芯片將150線信號數(shù)據(jù)并行輸入到高云 FPGA,高云FPGA實時采集動態(tài)數(shù)據(jù),并進行高速低延時的距離、速度、高度、角度以及形態(tài)的計算,通過千兆以太網(wǎng)傳輸,輸出3D點云圖。

高云半導(dǎo)體致力于汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,將持續(xù)深耕汽車電子領(lǐng)域,為國內(nèi)外汽車廠商提供領(lǐng)先可靠的解決方案。公司將以更加開放的心態(tài)和務(wù)實的態(tài)度,與行業(yè)內(nèi)外的合作伙伴攜手共進,共同推動中國汽車電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進步。

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原文標(biāo)題:高云半導(dǎo)體AEIF2025展創(chuàng)新成果,車規(guī)級芯片榮獲汽車電子·金芯獎再添殊榮

文章出處:【微信號:gowinsemi,微信公眾號:高云半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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