夯實(shí)品質(zhì)安全基座，助推產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。12月19日，2025(第三屆)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)質(zhì)量大會(huì)在上海開(kāi)幕，深入探討新形勢(shì)下汽車(chē)工業(yè)的質(zhì)量發(fā)展路徑，現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)了“汽車(chē)工業(yè)巔峰獎(jiǎng)”、“供應(yīng)商質(zhì)量百?gòu)?qiáng)榜”及“中國(guó)汽車(chē)推薦度研究(NPS)產(chǎn)品綜合口碑獎(jiǎng)”等，以表彰在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新與用戶(hù)體驗(yàn)等方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)及車(chē)型。芯旺微電子底盤(pán)專(zhuān)用芯片SMC6008AF依托技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)端的強(qiáng)勁實(shí)力，安全、質(zhì)量及可靠性廣受市場(chǎng)認(rèn)可，榮獲2025汽車(chē)工業(yè)巔峰獎(jiǎng)最佳技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)。

以質(zhì)立身 領(lǐng)跑車(chē)規(guī)芯片賽道

芯旺微電子作為綜合性的車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)商，始終將芯片質(zhì)量視為企業(yè)的立身之本與競(jìng)爭(zhēng)根基，長(zhǎng)期致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片在質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與可靠性上對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)廠(chǎng)商，以技術(shù)突破與品質(zhì)堅(jiān)守，為汽車(chē)領(lǐng)域車(chē)規(guī)芯片的全面國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

為打造具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品，芯旺微電子構(gòu)筑起一條軟硬協(xié)同的質(zhì)量護(hù)城河。圍繞企業(yè)核心質(zhì)量方針、全維度質(zhì)量體系認(rèn)證成果、專(zhuān)業(yè)化質(zhì)量團(tuán)隊(duì)架構(gòu)與長(zhǎng)期質(zhì)量戰(zhàn)略目標(biāo)，建立了覆蓋芯片全生命周期的管理方法，落地研發(fā)階段全流程質(zhì)量管控措施，以及完善的車(chē)規(guī)芯片測(cè)試體系。

同時(shí)，為筑牢質(zhì)量防線(xiàn)，芯旺微電子還重磅打造硬核基礎(chǔ)設(shè)施—— 通過(guò)CNAS 認(rèn)證的專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)中心和投建面積達(dá) 5500 平方米的現(xiàn)代化 FT 測(cè)試工廠(chǎng)。

從管理體系到硬件設(shè)施的全方位能力，共同構(gòu)建起支撐高品質(zhì)、高可靠、高安全車(chē)規(guī)芯片研發(fā)與生產(chǎn)的賦能體系，為公司持續(xù)輸出滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品，提供了堅(jiān)實(shí)穩(wěn)固的保障。

安全為本 筑牢車(chē)規(guī)芯片安全防線(xiàn)

為保障芯片產(chǎn)品的安全可靠性，芯旺微電子已搭建起一套完備的功能安全體系。不僅順利通過(guò)ASIL-D 級(jí)功能安全流程認(rèn)證與ASIL-B 級(jí)功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，更持續(xù)攻堅(jiān)技術(shù)高地，全力推進(jìn)符合 ASIL-D 級(jí)要求的功能安全產(chǎn)品研發(fā)，向著更高安全等級(jí)穩(wěn)步邁進(jìn)。目前，芯旺微電子已從功能安全概述、安全文化建設(shè)、產(chǎn)品安全開(kāi)發(fā)流程、安全審核機(jī)制等多個(gè)維度，完成了功能安全領(lǐng)域的管理實(shí)踐落地與戰(zhàn)略布局規(guī)劃。

參與行標(biāo)制定 深化產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為全國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)化促進(jìn)中心汽車(chē)芯片研究組成員，芯旺微電子積極參與汽車(chē)芯片功能安全相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究工作，旨在為行業(yè)的功能安全開(kāi)發(fā)、測(cè)試評(píng)價(jià)、審核評(píng)估以及標(biāo)準(zhǔn)落地應(yīng)用提供專(zhuān)業(yè)建議與指導(dǎo)。同時(shí)作為中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)的成員單位，參與《節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖3.0》的編撰工作，與行業(yè)專(zhuān)家共探中國(guó)汽車(chē)芯片的技術(shù)圖譜和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。不僅如此，作為中國(guó)工業(yè)協(xié)會(huì)成員單位，還共同參與了AUTOSEMO白皮書(shū)-《車(chē)載芯片技術(shù)》篇章的編撰。

芯旺微電子始終以“質(zhì)量立身、安全筑基、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)”為發(fā)展主軸，在車(chē)規(guī)芯片這條高門(mén)檻、長(zhǎng)周期的賽道上穩(wěn)步前行。從產(chǎn)品研發(fā)到體系認(rèn)證，從硬件投入到標(biāo)準(zhǔn)共建，公司逐步構(gòu)建起覆蓋技術(shù)、質(zhì)量、安全與生態(tài)的完整能力矩陣。未來(lái)，芯旺微電子將繼續(xù)深耕車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域，以更可靠的產(chǎn)品、更完善的體系、更開(kāi)放的生態(tài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在汽車(chē)工業(yè)中實(shí)現(xiàn)從“可用”到“引領(lǐng)”的跨越，為中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化、安全化升級(jí)持續(xù)注入核芯動(dòng)力。