夯實品質(zhì)安全基座，助推產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。12月19日，2025(第三屆)中國汽車工業(yè)質(zhì)量大會在上海開幕，深入探討新形勢下汽車工業(yè)的質(zhì)量發(fā)展路徑，現(xiàn)場頒發(fā)了“汽車工業(yè)巔峰獎”、“供應商質(zhì)量百強榜”及“中國汽車推薦度研究(NPS)產(chǎn)品綜合口碑獎”等，以表彰在產(chǎn)品質(zhì)量、技術創(chuàng)新與用戶體驗等方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)及車型。芯旺微電子底盤專用芯片SMC6008AF依托技術、質(zhì)量和市場端的強勁實力，安全、質(zhì)量及可靠性廣受市場認可，榮獲2025汽車工業(yè)巔峰獎最佳技術產(chǎn)品獎。

以質(zhì)立身 領跑車規(guī)芯片賽道

芯旺微電子作為綜合性的車規(guī)芯片供應商，始終將芯片質(zhì)量視為企業(yè)的立身之本與競爭根基，長期致力于推動國產(chǎn)車規(guī)芯片在質(zhì)量標準與可靠性上對標國際一線廠商，以技術突破與品質(zhì)堅守，為汽車領域車規(guī)芯片的全面國產(chǎn)化進程注入強勁動力。

為打造具備國際競爭力的芯片產(chǎn)品，芯旺微電子構(gòu)筑起一條軟硬協(xié)同的質(zhì)量護城河。圍繞企業(yè)核心質(zhì)量方針、全維度質(zhì)量體系認證成果、專業(yè)化質(zhì)量團隊架構(gòu)與長期質(zhì)量戰(zhàn)略目標，建立了覆蓋芯片全生命周期的管理方法，落地研發(fā)階段全流程質(zhì)量管控措施，以及完善的車規(guī)芯片測試體系。

同時，為筑牢質(zhì)量防線，芯旺微電子還重磅打造硬核基礎設施—— 通過CNAS 認證的專業(yè)實驗中心和投建面積達 5500 平方米的現(xiàn)代化 FT 測試工廠。

從管理體系到硬件設施的全方位能力，共同構(gòu)建起支撐高品質(zhì)、高可靠、高安全車規(guī)芯片研發(fā)與生產(chǎn)的賦能體系，為公司持續(xù)輸出滿足汽車行業(yè)嚴苛標準的芯片產(chǎn)品，提供了堅實穩(wěn)固的保障。

安全為本 筑牢車規(guī)芯片安全防線

為保障芯片產(chǎn)品的安全可靠性，芯旺微電子已搭建起一套完備的功能安全體系。不僅順利通過ASIL-D 級功能安全流程認證與ASIL-B 級功能安全產(chǎn)品認證，更持續(xù)攻堅技術高地，全力推進符合 ASIL-D 級要求的功能安全產(chǎn)品研發(fā)，向著更高安全等級穩(wěn)步邁進。目前，芯旺微電子已從功能安全概述、安全文化建設、產(chǎn)品安全開發(fā)流程、安全審核機制等多個維度，完成了功能安全領域的管理實踐落地與戰(zhàn)略布局規(guī)劃。

參與行標制定 深化產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為全國汽車標準化技術委員會汽車功能安全標準化促進中心汽車芯片研究組成員，芯旺微電子積極參與汽車芯片功能安全相關標準的研究工作，旨在為行業(yè)的功能安全開發(fā)、測試評價、審核評估以及標準落地應用提供專業(yè)建議與指導。同時作為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中國汽車工程學會的成員單位，參與《節(jié)能與新能源汽車技術路線圖3.0》的編撰工作，與行業(yè)專家共探中國汽車芯片的技術圖譜和未來發(fā)展趨勢。不僅如此，作為中國工業(yè)協(xié)會成員單位，還共同參與了AUTOSEMO白皮書-《車載芯片技術》篇章的編撰。

芯旺微電子始終以“質(zhì)量立身、安全筑基、標準引領”為發(fā)展主軸，在車規(guī)芯片這條高門檻、長周期的賽道上穩(wěn)步前行。從產(chǎn)品研發(fā)到體系認證，從硬件投入到標準共建，公司逐步構(gòu)建起覆蓋技術、質(zhì)量、安全與生態(tài)的完整能力矩陣。未來，芯旺微電子將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片領域，以更可靠的產(chǎn)品、更完善的體系、更開放的生態(tài)，推動國產(chǎn)芯片在汽車工業(yè)中實現(xiàn)從“可用”到“引領”的跨越，為中國汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、安全化升級持續(xù)注入核芯動力。