UCC27221 和 UCC27222 是高速同步降壓驅(qū)動器，適用于當今的高效率、低輸出電壓設(shè)計。這些驅(qū)動器采用預(yù)測柵極驅(qū)動? （PGD） 控制技術(shù)，可降低同步整流器 MOSFET 中的二極管導(dǎo)通和反向恢復(fù)損耗。UCC27221 具有反相 PWM 輸入，而 UCC27222 具有同相 PWM 輸入。

Predictive Gate Drive? 技術(shù)使用內(nèi)部穩(wěn)定的控制回路，因此對用戶透明。這些 loop 不使用外部元件，因此不需要額外的設(shè)計來利用這些驅(qū)動器的更高效率。
*附件：ucc27222.pdf

該閉環(huán)反饋系統(tǒng)檢測體二極管導(dǎo)通，并調(diào)整死區(qū)時間延遲以最小化導(dǎo)通時間間隔。這實際上消除了體二極管導(dǎo)通，同時針對溫度、負載相關(guān)延遲和不同的 MOSFET 進行調(diào)整。納秒級的精確柵極時序縮短了同步整流器 MOSFET 體二極管的反向恢復(fù)時間，從而降低了主（高壓側(cè)）MOSFET 中的反向恢復(fù)損耗。低側(cè) MOSFET 中較低的結(jié)溫提高了產(chǎn)品的可靠性。由于功率耗散最小，因此還可以使用更高的開關(guān)頻率，從而允許更小的元件尺寸。

UCC27221 和 UCC27222 采用熱增強型 14 引腳 PowerPAD 封裝，C/W 為 2°C/WJC .

特性

• 通過最小化體二極管導(dǎo)通和反向恢復(fù)損耗來最大限度地提高效率
• 來自單端 PWM 輸入信號的透明同步降壓柵極驅(qū)動作
• 12V 或 5V 輸入作
• 3.3V 輸入作，提供 12V 總線偏置
• 高側(cè)和低側(cè) ±3A 雙驅(qū)動器
• 板載 6.5V 柵極驅(qū)動穩(wěn)壓器
• ±3.3A TrueDrive? 柵極驅(qū)動器，可在 MOSFET 米勒閾值下實現(xiàn)高電流傳輸
• 根據(jù)不斷變化的作條件自動調(diào)整
• 耐熱性能增強型 14 引腳 PowerPAD? HTSSOP 封裝最大限度地減少了電路板面積和結(jié)溫上升
• 應(yīng)用
  • 非隔離式單相或多相 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，適用于處理器電源、通用計算機、電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

UCC是一款高效預(yù)測性同步降壓驅(qū)動器，專為當今高效率、低輸出電壓設(shè)計而開發(fā)。它采用預(yù)測性門極驅(qū)動（PGD）控制技術(shù)，通過單個端點PWM輸入信號實現(xiàn)透明同步降壓門極驅(qū)動操作。

二、主要特性

• ?高效率?：通過最小化體二極管導(dǎo)通和反向恢復(fù)損失來提高效率。
• ?預(yù)測性門極驅(qū)動?：自動調(diào)整以適應(yīng)變化的操作條件，無需外部組件。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持V或V輸入操作，以及帶有V總線偏置的.V輸入操作。
• ?高電流交付?：±.A TrueDrive門極驅(qū)動，適用于MOSFET米勒閾值處的高電流傳遞。
• ?熱增強封裝?：引腳PowerPAD HTSSOP封裝，最小化板面積和結(jié)溫上升。

三、功能框圖與應(yīng)用

• ?功能框圖?：包括VLO調(diào)節(jié)器、預(yù)測性延遲控制器、UVLO等關(guān)鍵模塊。
• ?應(yīng)用?：適用于非隔離單相或多相DC-DC轉(zhuǎn)換器，如處理器電源、通用計算機、電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用。

四、電氣特性

• ?工作電壓?：VDD供電電壓范圍為-.V至V，VHI輸入電壓高達V。
• ?輸出電流?：G/G峰值沉/源電流為±.A。
• ?VLO調(diào)節(jié)器?：輸出電壓為.V，具有低線性和負載調(diào)節(jié)特性。
• ?預(yù)測性延遲?：可調(diào)死區(qū)時間，精確到納秒級，以最小化體二極管導(dǎo)通時間。

五、應(yīng)用信息

• ?dV/dt考慮?：在高輸入電壓應(yīng)用中，可能需要使用串聯(lián)電阻R來限制dV/dt，防止同步整流器開關(guān)意外導(dǎo)通。
• ?旁路電容選擇?：根據(jù)允許的紋波電壓和所需的總柵極電荷來選擇旁路電容。
• ?MOSFET選擇?：驅(qū)動器的電流能力限制了外部功率MOSFET的最大柵極電荷，需根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的MOSFET。

六、布局與熱管理

• ?布局指南?：強調(diào)低ESR/ESL電容的放置、接地設(shè)計、電流路徑的最小化以及熱通路的優(yōu)化。
• ?熱管理?：推薦使用熱通孔和散熱片來降低結(jié)溫，確?？煽啃浴?/li>

七、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：引腳PowerPAD HTSSOP封裝。
• ?訂購代碼?：UCCPWP（卷帶和卷盤包裝）和UCCPWPR（大卷帶和卷盤包裝）。

八、文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊?：提供了詳細的技術(shù)規(guī)格、電氣特性、應(yīng)用信息和封裝尺寸等。
• ?應(yīng)用指南?：可能包含額外的設(shè)計考慮、布局示例和故障排除技巧。
• ?社區(qū)資源?：TI提供了EE在線社區(qū)和其他支持資源，方便用戶交流問題和經(jīng)驗。