有鑒于半導體產(chǎn)業(yè)近年來掀起的整并風潮，該市場集中于少數(shù)業(yè)者手中的趨勢日益明顯，似乎并不是那么令人驚訝的事。

根據(jù)市場研究機構IC Insights的最新報告，全球前五大半導體供貨商的銷售額市占率總和，在2017年總計占據(jù)了整體市場的約43%；該數(shù)字與十年前相較增加了10%。該機構指出，去年全球前五大芯片供貨商(不包括晶圓代工業(yè)者)依序為三星(Samsung)、英特爾(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與博通(Broadcom)。

前五大半導體供貨商中內(nèi)存業(yè)者占據(jù)大半，可見得2017年內(nèi)存領域的驚人表現(xiàn)，也“貢獻”了市場集中于更少數(shù)業(yè)者手中的趨勢。三星、海力士與美光在2017年的銷售成長率都超過50%以上，主要是因為DRAM與NAND閃存市場各自成長了77%與47%。

內(nèi)存市場的熱潮終將平息，大多數(shù)市場觀察家都預期今年該市場的成長將趨緩；但IC Insights相信，IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)延燒的“整并瘋”，還會讓領先芯片廠商的市占率拉抬至更高水平。

而芯片市場大者恒大的趨勢以及大規(guī)模整并，實際上都是同一件事情的產(chǎn)物：也就是半導體產(chǎn)業(yè)中，“有錢人”與“窮小子”的差別。

IC Insights資深分析師Rob Lineback接受EE Times采訪時表示，大型芯片供貨商市占率的提升，也是因為“大公司通常都有較深的口袋與財務資源，能在技術成本變得更高昂時繼續(xù)拓展市場并成長，并在中小型芯片業(yè)者可能難以長期競爭的領域生存?！?/p>

根據(jù)Lineback的說法，IC市場集中于少數(shù)廠商手中，是1980年代開始興盛的產(chǎn)業(yè)生態(tài)之逆轉(zhuǎn)──當時無晶圓廠半導體廠商以及晶圓代工業(yè)者合作的模式崛起，使得中小型芯片設計公司數(shù)量增加；而現(xiàn)在的情況是回到了1970年代IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，當時全球前五至十大芯片業(yè)者也占據(jù)大部分市場，那些業(yè)者都是大型垂直整合電子廠商。

Lineback表示：“我們相信，在1980年代中期之后有更多芯片業(yè)者分占市場，是因為無晶圓廠(fabless)運動的成功；大約二十年之后，我們開始看到較大型芯片業(yè)者發(fā)起的整并與市場版圖擴張，則是因為在許多領域競爭的成本變高，以及十年間產(chǎn)業(yè)并購活動的興盛?！?/p>